价值投资的学习，最好的办法就是从行业研究开始。价值投资入门的最佳途径，就是选择几个投资者可能熟悉或者感兴趣的产业分析，从阅读行业报告开始。
价值投资培训的第一个投资分析的环节，就是让把行业研究作为价值投资入门的一个重要途径。
行业研究有一个固定的套路，那就是对产业政策，行业空间，行业增速，行业壁垒，行业格局等有一个清晰的认识，涉及到的数据最好能够记住。
行业空间： 国内集成电路市场供需失衡，至2020年国产替代空间可达 4000亿元
1 国内集成电路市场已增至万亿元规模，2020年将达到1.8万亿元
集成电路是半导体产业的核心，国内市场已达万亿元 规模 。集成电路（Integrated Circuit，简称 IC），也称作芯片，通常可分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器四大部分，是半导体产业最核心且技术含量最高的领域，市场份额占到 80%以上，国内半导体市场的大部分即为集成电路。中国作为集成电路下游应用领域的制造大国，对芯片的需求量极大，市场从 2000 年不足 1000 亿，到 2015 年已增至万亿以上，年复合增长率高达 17.8%，而据 CSIA预测，至 2020 年，国内集成电路市场规模将接近 1.8 万亿，保持年复合增速在 10%以上。
半导体产业景气持续，中国大陆作为全球最大半导体消费市场，将维持旺盛需求。半导体产业的发展受下游应用领域的驱动，2017 年，在云服务器建设的推动下，全球半导体市场突破 4000 亿美元大关，而据 WSTS 预测，随着汽车电子、AI、5G、物联网、云计算、大数据等下游创新应用领域大量涌现并蓬勃发展，半导体产业将持续景气行情并在今后维持着接近 10%的年增长，全球市场也有望于2020年突破5000亿美元。
中国作为消费电子等下游应用领域的制造大国，是全球最大的半导体消费市场，对半导体的需求量极大，自 2014 年起便常年占据全球市场的60%以上，2017 年进口高达 2601 亿美元，已远超同年原油进口（1623 亿美元），同时贸易逆差达到 1932 亿美元。随着 5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下游应用领域的进一步兴起，中国对芯片等半导体产品的需求将继续扩大
2.国内集成电路自给率仅达10% ，提高国产化率势在必行
国内集成电路自给率仅达10%,国产替代需求迫切，空间超4000亿元
国内集成电路自给率仅为10% 。与国内每年在集成电路产业庞大的市场需求不相符合的是，国内 IC 的自给率却极低，至 2017 年才仅达到 10%，国内半导体市场每年近 2000 亿美元贸易逆差的大部分即为集成电路。
核心芯片领域严重依赖进口，亟需突破。国内芯片自给率低的问题在核心芯片领域尤为明显，在计算机、智能移动终端的 CPU 和存储器等通用芯片，国产占有率几乎为零
国产替代需求迫切， 空间超4000亿元。国内拥有庞大的芯片市场，但不能自主生产，只能每年从国外大量进口集成电路产品，缺少市场的定价权和话语权，导致国内中小企业面临巨大的生存压力，一旦断供，多数企业将难以为继，因此需要国内 IC 产业迅速发展，以满足国内市场需求。WSTS 预测
在2020年中国芯片自给率为15%，而根据国家对集成电路产业发展的规划，要求2020年国内芯片自给率达到40%，届时中国集成电路市场规模将接近1.8万亿元，国产替代空间达4000亿元以上。
IC产业卡位大国崛起的关键节点，提高芯片国产化率势在必行
集成电路产业是信息技术产业的核心，关系着国家的信息安全。集成电路是信息产业的核心和基础，对于国家信息安全的重要性不言而喻，而信息安全已上升到国家安全层面，与经济安全、政治安全、社会安全一道构成国家的整体防线。然而国内在集成电路产业还存在基础差、起步晚、发展不均衡的问题，与国际巨头企业如英特尔、三星、高通还存在较大差距，在通用CPU、存储器、微控制器（MCU）和数字信息处理器（DSP）等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。因此，提高芯片的国产化率将是未来国内集成电路产业发展的重要目标。
中美贸易战，关键领域在芯片。近来，中美贸易战的话题热度很高，从起始到过程可以发现，我国受影响最大的还是在芯片领域。近期的“中兴事件”仅是冰山一角，国内每年在芯片领域的贸易逆差巨大且长期处于卡脖子的境地，即便是在发展最快、自给率最高的通信芯片领域，我们依然严重依赖进口，并且国内在芯片领域没有话语权将在芯片供应和价格上长期受制于人，因此推动国内芯片企业的发展以早日实现国产替代就成了迫在眉睫的事情。
产业升级离不开芯片产业的发展。改革开放以来，我国经济取得瞩目非凡的成就，现阶段我们的任务是进行产业升级，由大国向强国的转变，发展集成电路等战略新兴产业、实现向制造强国的转变将是新时期我国着力要实现的重大战略目标，有望为我国经济增长提供持久动力。
IC设计产值超2000亿元，将维持20% 以上的高速增长，引领国内IC产业发展
IC设计营收已超2000亿元，将保持20% 以上的年增长。IC设计相对轻资产，具有投资回报周期短、应用为导向、市场更加多元化等特点。市场偏向于投入短期能见效的领域，由此造成贴近大陆消费市场、轻资产的 IC设计产业发展迅速。近年来IC设计领域增长最快，每年保持着20%以上的高增长。
2005~2014 年大陆 IC 设计、制造、封测环节的复合增速分别为 24%、12%、14%。2017 年国内 IC 设计领域营收达 2073 亿元，涨幅达 26%。此外，国内IC 设计行业企业数目增加迅速，特别是在 2016 年，IC 设计公司较 2015 年增加了 600 多家，达到 1362 家，2017 年增至 1380 家。
IC设计是IC产业的核心，引领整个产业链的发展。从集成电路制造流程上看，IC 设计处于产业链的上游，是 IC 制造的关键，所有芯片的制造必须要有完整成熟的芯片设计。IC 设计是芯片制造流程里面利润最高的一个环节，其销售额大约占整个IC产业销售的 27%，而且自垂直分工的商业模式成熟以来，IC 设计（Fabless 公司）由于没有下游资本投入较大、空置风险较高的晶圆制造厂和封装测试厂，其利润率和成本风险远优于其他环节。目前国内 IC
设计产业已超越封测成为 IC 产业链中占比最高的环节。
行业格局： 高端通用芯片领域 国家布局，中小型企业助力中低端芯片国产化
IC设计在产业链中发展最快 ，可重点关注 。从发展要素、核心竞争力、行业壁垒、国产化进程和驱动力五大维度上看，设计领域目前处于蓬勃发展的状态，国产替代形势下，各企业均有较大的成长空间和投入产出比，是产业链中可以重点关注的方向。
国家投入大量资金布局CPU 、存储器等高端通用芯片。目前以通信芯片、PC和智能移动终端等应用的 CPU 和存储器为代表的通用芯片在全球芯片消费市场上仍占主导地位，其芯片设计技术壁垒高、产业集中，目前仅掌握在以 Intel、高通、三星为代表的少数企业手中，国内在这些领域方面，除通信芯片取得一定进展外，其他方面还很薄弱，但已开始布局产业链条。
中小型企业在成本和定制化服务方面具备优势，将助力中低端芯片国产化 。在主要应用于消费电子、智能家电、物联网和汽车电子等领域的 MCU 及 SoC 芯片方面，目前国内主要以中小企业为主，而这类企业中拥有核心技术和持续研发能力、需求响应和定制化服务能力的企业将获得市场竞争的主动权
核心竞争力：技术研发水平和市场服务能力构成IC设计企业核心竞争力
技术研发水平包括具有核心技术和持续研发能力 ，是 IC 设计企业发展的核心。IC设计是绝对的技术密集型行业，对技术和人才非常依赖，具备持续研发能力是 IC设计企业参与市场竞争的基础。
市场服务能力是IC设计企业参与市场竞争的关键要素 。随着下游应用领域的多样化发展，芯片应用场景愈趋广泛，对芯片厂商也提出了更多的要求，而能够满足需求响应、芯片定制化等市场服务的国内芯片厂商则有望把握住新兴市场机会。