一、Mini/Micro进展情况
合资公司情况：
Mini/Micro技术经三年研发，于19年上半年应用于实际产品。我们的标准是芯片尺寸100um以下为Micro显示，100um=300um之间的为Mini显示，产品行业标准正在申请过程中。对利亚德而言，是产业链的下游应用公司，上游有芯片公司，现有模式下还有封装公司，当我们的Mini和Micro生产基地建成后，可能打破原有产业结构。Mini和Micro生产基地建成后，考虑到未来技术的实际应用、上游芯片尺寸带来的成本下降等因素，Mini和Micro技术才能在市场上大量应用，其中上游芯片是必要基础。公司本身通过三年时间自主研发巨量转移技术，在下游方面通过直销和渠道两种形式进行全球市场销售，对下游市场有控制，在上游方面与晶元光电合资，保证在上游的技术和成本有一致性。目前公司和晶元光电的合作形式是成立合资公司利晶微，双方股权各占50%，在管理层有各自相应权限制衡。Mini和Micro新技术将来一定能够成为显示的未来，市场空间可期待，一旦将来Micro巨量转移技术成熟，其市场空间将被逐步打开。面对这样的未来市场，我们对利晶微公司做了三年上市的规划，管理和研发层面利亚德和晶元光电均做了人员外派。目前利晶微正按规划运行，包括年初公司注册到厂房装饰装修、机器设备采购、研发设备采购均按计划进行，此后规划7月底设备陆续到位、调试完成，7月底或8月初进入试产阶段，10月份批量生产，产品流通上市，2021年是大批量生产和投入阶段，产值将大幅提升，之后公司进一步做Mini/Micro研发。
Mini产品是过渡性产品，将来Micro将在自发光显示等其他方面有更大作为。因此，公司整个投资计划也分为两个计算，第一阶段是从2020年7月到2022年，，第二阶段为后面三年，进行Moicro更小晶粒产品研发，并通过巨量转移技术，在其他原材料成本技术提升有更大突破时，公司将具有更高技术水平和更低的成本。整体通过3-5年，投资计划为10亿，基本为生产设备投资，由于无锡市政府将此项目作为全市最重要项目之一，不仅厂房方面有很大之策支持和优惠，公司各方面装修采购也很顺利，公司人员也没有受到疫情太多影响，仍按计划进行。
产品应用：
在今年7月份和试产和10月份投产的产品主要是两方面应用，一是背光产品应用，使用Mini芯片做笔记本电脑、LCD面板下直下式背光，直下式背光可以解决LCD亮度不够、色域不全问题，使全彩背光显示效果大大提升，显示效果远优于侧光式显示，同时公司投产后，成本将会继续下降，理论上讲，现有的背光模式和背光产品都会被未来Mini的巨量转移方式做出来的背光所替代，背光产品也将成为利晶微的主要收入之一。在销售方面，已经在和笔记本电脑、面板公司谈合作，沟通顺利，将来的苹果或其他中高端品牌、大型面板公司均为背光产品的潜在目标客户，合资公司负责销售的管理层目前正在跟进这些销售项目。我们一方面在技术和产品上有优势，目前传统模式和封装仍是主流，而我们可通过巨量转移方式大幅降低成本，且利晶微将是第一家通过巨量转移技术量产背光模组的公司；另一方面在客户资源商也有优势，会通过晶电和利亚德原有客户基础推进利晶微产品销售，利晶微有利亚德和晶元光电在技术产品和客户资源上的整体利用，优势很明显。7月份试产后大家将看到我们较为成熟的背光产品。
第二个应用是自发光显示模组，将利用利亚德的销售渠道进行自发光产品推广，将来随着Mini/Micro自发光产品成本的大幅下降，可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下，成本仍与现有显示产品差不多，那么现有很多产品都会被替换，未来空间仍然很大，这是我们看好自发光产品的主要原因，市场上很多封装公司也在投资，晶电也开始备货进行Mini/Micro芯片生产等等，可以看到Mini/Micro成熟度越来越高，甚至在产品未出来前已有客户需求，因此市场发展方向是不可逆的。正如当年小间距电视，虽然开始其成本很高，但是随着研发和上游原材料使用方面不断加大技术投入，现在的小间距产品比原有替代产品的价格更低，这个成本降低需要一个过程，市场空间会随着成本下降越来越大，Mini/Micro一定也会走出小间距这样的成本下降、市场空间逐步打开的势头，且其未来潜在市场比小间距市场规模有几倍/几何倍数的扩大。
二、原有业务情况及19年概况
板块概况及规划：
19年是转型期的一年，从四轮驱动到后面的文化旅游整合，公司衍生出4大业务板块，虽然目前也是4大业务板块，但是在结构上越来越倾向于智能显示板块，智能显示板块营收调整至70%以上。夜游经济板块则被压缩，由于该半盔啊付款方式及项目获取类型、客户类型等受政策影响较大，因此19年公司通过挑选一些优质项目承接这种方式，将夜游经济板块控制在一定范围内，对公司不造成更多影响。文化旅游板块，未来嫁接了声光电技术、虚拟娱乐技术的文化消费一定是一个趋势，将慢慢替代传统旅游模式/文化体验模式，公司一直在做文化市场培育，目前每年有6个亿左右营收规模，都是通过新型模式创造出来，未来公司将会持续跟进，每年该板块差不多会保持20%以上的增速。VR板块，之前一直是硬件和软件产品销售作为实现营收的模式，19年公司开始培育解决方案模式，将公司产品应用在不同的十多个行业中，结合行业特点提供特有解决方案，2020年开始将继续深挖行业，尤其是如虚拟主播、直播等新兴行业，并向传统行业（如培训、教育、医疗等）陆续渗透，提高营收规模。目前公司的利润规模排在全球首位，但营收规模每年增速只有20%，因此公司希望改变经营模式以扩大营收规模，未来三年我们将沿着上述思路做发展调整，不断增加智能显示占营收比重，同时在显示领域提高市场占有率，扩大在显示板块的影响力和营收。
实现手段：
规划主要通过两个手段实现，一是针对传统显示屏和小间距产品不断扩大产品销售规模，增加市占率，例如小间距去年有32%营收增长，我们希望它保持这样的稳定增长。而对传统显示屏产品，我们将继续推进新产品全球市场推广。二是进行多领域产品培育，首先是会议市场，去年通过100寸液晶做小德通品牌，今年通过小间距电视做会议市场硬件显示产品，公司对事业部进行重新梳理，招聘资深人资做产品完善和市场渠道拓展，下半年将有更明显增长。第二个市场是消费电视市场，通过100寸液晶做市场品牌推广，下半年会形成营收，同时随着Mini/Micro出现逐步将to C市场推广。第三个市场是影院，小间距产品性能和成本都可以进入影院市场，公司一直有产品研发，目前进展到DCI认证过程，疫情带来了一些进度影响，但是新产品必定代替旧产品市场空间，目前播放显示产品无法体现出3D电影明显效果，而高亮度、色彩全的LED产品将成为电影市场中很好的解释产品，未来将有明显替代趋势，只是时间问题。今年疫情影响，国内一季度影响较大，3月底开始很多国外项目受到影响，影响多少不能确定，但是目前公司趋势向好，只是时间问题。
Q&A
Q：明年LED背光的成本增加多少？未来一两年成本会下降多少？
A：按照一期测算，假设10月份投产出来的背光产品仍比原有背光贵一些，主要是背光方式不同导致的，原本只是白光侧光方式，其用到的芯片和产品本身材料成本相对小一些，现在是直接在LED下铺设背光模组，原材料整体成本提升。但原来模式的封装工艺成本下降幅度几乎没有，只能通过Mini芯片物料成本降低来减少成本，但是利晶微一方面用巨量转移技术大大提高工效，目前是每秒1000pcs，成本提速更快，刚投入成本会高一些，但成本下降幅度和速度会很高。
Q：LED产业大家都在做新的产业风口，利亚德和其他厂商相比优势在哪？
A：不止LED，还有一些LCD厂商也在向Mini和Micro方向走，这表明行业发展趋势被大家认可，现在也已经从理论到了落地阶段，表明方向没有问题。第二个优势是利亚德与晶电的合资，实现双赢，上游晶电技术领先性排在行业前几位，下游应用市场推广商，利亚德有全球营销网络，直销和渠道都有20多年经验，而且目前巨量转移技术可成熟落地规模生产和投入的只有我们和晶电的合资公司，目前未见有其他厂商有这种大规模投入，我们领先行业很长时间，因此上游晶粒、下游市场拓展、双方不同环节的巨量转移技术都是我们的优势。
Q：晶电是苹果供应商，是否会和合资公司共享苹果客户？
A：晶电原有和苹果的合作主要在Mini芯片环节，因为原来巨量转移技术做出来的背光还没大批量量产，因此苹果第一批产品仍然会使用传统封装模式做背光。一旦利晶微开始投产，晶电一定希望也提供背光模组给苹果，因此目前晶电和利晶微两家公司正在与苹果沟通。苹果公司对其供应商比较挑剔，我们也在努力沟通，而晶电作为合资方之一多年来一直是苹果供应商，其信用体系相比其他公司更有优势。
Q：市场上有说巨量转移也有两种路径，PCB和COG形式，利亚德如何看这两种技术路径的未来趋势？
A：不管技术路径为何，必须要实现通过巨量转移，使Mini/Micro在成本大幅下降同时质量稳定，如果产品稳定性不能保证或成本没有下降，都谈不上有效的巨量转移，目前的确有很多厂商在研发这种转移技术，打破原有SMD工艺模式，也采用巨量转移，但最后不能进行大批量生产，就是路径限制。这也是我们虽然可能不是第一家研发出巨量转移技术的，但是第一个进行的大规模投产公司的原因。
Q：小间距竞争格局是否有变化？
A：没有，从12年推向市场已有七八年时间，产品相对比较成熟，国内外竞争格局基本稳定，只是应用领域随着成本降低更多，现在逐渐渗透到会议场所这种数量较多但单个屏幕尺寸变小的领域，这种不同的戏份市场相对来说竞争格局不稳定或者说大家都处于起步阶段，但在成熟领域竞争格局已经较为稳定了。
Q：会议一体机售价水平？
A：按尺寸来做，有120寸、135寸、160~200多寸，价格从十几万到不到一百万。
Q：合作方为什么选择晶元光电？
A：首先公司可以自己研发巨量转移技术，但不可能研发上游芯片环节技术，量产必须要有芯片环节供应商配合，而晶电也在研发其层面的Mini/Micro芯片，两方较为契合。其次，我们选择上游技术领域里知名度较高的公司合作，看了晶电的芯片产品以及产品成本和未来规划，我们才选择与晶电合作。从晶电方面来说，原本其芯片是提供给封装公司的，如果他们不找我们合资，自己进行下游渗透，那么晶电做出来的模组面对的客户发生了变化，所以它需要一个对市场较熟悉或已有很健全的营销网络的公司合资，和我们的诉求比较契合。Mini/Micro出现后，利晶微合资公司就有成为了由单一芯片产品到显示模块的产品生产公司，可作为晶电的下游、我们的上游来一起推进产品，这是我们开始合作的原因。
Q：利晶微未来的合作模式是什么？
A：前期从晶电购买Mini/Micro芯片，再由利晶微做出背光模组和自发光模组，自发光模组由利亚德销售，我们的销售团队购买利晶微的先试模组，然后进行市场推广，背光模组面对客户较集中，由利晶微自己进行市场推广，由他们自己的销售团队对接客户。
Q：下游产品出货节奏？
A：两个不同产品都在推进。首先利晶微自己的销售团队已开始对接Pad、笔记本电脑、面板供应商等对背光有需求的客户，由他们自己开拓市场，目前在谈着，一旦看到投产，很快可确定用户需求。自发光部分，我们的销售团队已经开始做市场培育，目前部分产品虽然没有投产，但已经利用现有设备进行小批量小规模生产在做市场推广，也有一些项目成熟，等到三季度投产后会确定具体下游客户需求。
Q：自发光部分与之前的小间距市场有部分重合？
A：有一部分，现在Mini/Micro做的是1.0以下间距市场，这部分虽然小间距能进来，但是其成本相对更高，这部分每年的营收也比较有限，而用Mini/Micro本身生产出来比小间距产品更便宜，推进更快，等到成本再下降，可能有1.0或者1.2左右的小间距也会陆续采用巨量转移方式，价格更有优势，因此看技术进步程度和时点。但会有个平衡，当间距达到1.6或者再大一点的间距后，即使用巨量转移技术成本也未必下降很多，因为间距越大使用的晶片会更少，成本下降幅度有限，目前目测1.2是分界线。
Q：合资企业的利润分配？
A：我们持股各占50%，所有的分配的方式都根据股权占比来进行分配，将来可以通过分红来实现双方投资收益的回报，将来如果筹划上市成功，我们可以通过持有股份等等这些不同的变现方式来体现我们的投资回报，这是长远规划。
Q：公司以后是否会更多转向to B业务，提供用Mini/Micro做的直显面板产品？
A：我们将来确实会直接从利晶微购买Mini/Mocro的显示模组，生成显示屏，可能较Mini显示产品或Micro显示产品出售给客户，那时利亚德不生产模组，而是承接将现有模组拼装，增加自己的控制系统等类似组装工作，再通过解决方案方式推给客户。
Q：公司是否会减少外购封装产品？
A：小间距主要是1.2间距产品为主流对外销售部分，目前由公司自己生产。购买利晶微显示模组这部分公司本来就不自己生产，所以这部分谈不上替代，但如果巨量转移技术成熟到1.2产品也可以用，公司直接从利晶微购买模组，比自己生产成本更低。
Q：对合资公司的并表方式？
A：我们占50%不是被评估为控制权，所以只在损益表合并，即收入和利润方面合并，对资产负债表和现金流等不合并，即使将来上市股权被稀释，不影响目前并表方式，只是比例发生变化。
Q：Mini/Micro芯片到下游应用的交付周期？
A：和小间距差不多，一般1~3个月。
Q：屏幕厂商拿到模组到生产出应用的周期是多长？
A：没有做过评估，但对于利晶微，生产显示模组的周期是30天
Q：生产大屏和小屏的生产线是否可通用？
A：大部分可以，工艺运作原理相同。
Q：传言苹果要求晶电备货，有可能在台湾设厂，是否可能在台湾组与大陆分开的专门的产业链？
A：苹果与晶电有扩产的保密协议，不能对外披露。目前利晶微尚未量产，因此苹果原来是采购晶电芯片，通过台表科封装，对利晶微来说我们做出来的模组如果成本更低，显示效果更好，晶电也有动力做推进工作。
Q：巨量转移设备是标准机台还是需要较多定制化改造？
A：基本是定制的，生产线一起研发，设备定制。