目前近况：
1）2019年净利润-1.26亿，资产减值1.92亿，其中玲涛光电商业减值8600万，其他投资损失5000多万，玲涛光电接手整合期有较大波动，目前公司背光团队整个接管玲涛，今年会有解决。
2）18年布局车用领域，收购唯能车灯，回购谈判未达成一致，已提出诉讼。19年总销售收入13.7亿 照明收入占比51%，背光27%有所下降。毛利率方面，19年提升2个多点。20年Mini会有所贡献，重点对待，2020年一季度销售收入2.2亿，净利润718万，目前经营正常，产品、良率回升到原水平；国外销售占比15%，二季度订单小部分延迟交货。
3）公司2020年核心工作：开拓客户取得订单；Mini全力开拓市场、扩产，已积累较多客户，根据客户需求来积极扩产；推行股权激励，目前期权行权价格6.63，对公司股价有信心；评估投融资方案，目前公司规模偏小，净资产10多亿，未来会扩大公司规模；引进高端人才和管理人员。2020年充满挑战，Mini是个机遇，会以最高级别战略应对，把握这次机会。
Q&A环节
1）目前下游出货具体数结构、数量是怎样?
MiniLED方面：瑞丰在大陆介入较，17年完成手机背光解决方案，但受到OLED降价冲击，MiniLED在手机上的应用受到遏制，17、18年在其他方面（monitor、AI、PC、电视）结合LCD在背光方面的研发，18、19年在直显方面做相关工作，与终端厂家配合做4K、8KMiniLED全彩电视，样品发布和展示。在miniled电视背光方面做很多工作，在中大尺寸、中小尺寸monitor方面做很多工作。目前已做好所有解决方案和产线准备，等待商业化终端的启动，估计第四季或明年一季量产出来大批量上市，目前产能准备是每月1万+台65寸电视机MiniLED背光的产能，
2）未来产能规划如何？
现在只准备了四分之一的产能，会根据终端客户反应来调整，三个月左右即可翻倍copy。
3）MiniLED直显产品何时实现商用？
目前已做好直接商业化的准备，P0.68规格产品已可批量出货，P0.49也是量产状态，但目前直显成本偏高，需开拓终端客户，目前时间仍不好预测。
4）如65寸电视背光用的灯芯数和直显用到的芯片数量是多少？
5）如何看待晶电大规模备货MiniLED库存这一情况。
LED从2010年到现在经历大的爆发性成长，主要应用是照明、背光，背光应用基本饱和，整个芯片耗用是一个存量的市场。照明应用14年爆发到现在，基本上在照明领域的渗透也已很高，基本饱和。目前比较看好在MiniLED在电视背光商的应用，目前还未大规模备货，在等待行业的爆发点，相关的一定规格的备货还是有的。
6）miniLED目前已经和未来将对在小尺寸、大尺寸市场分别对OLED会产生多大影响。
整个显示市场不同显示形式各有特点，在今后三五年会是各种显示技术共存状态。穿戴等小尺寸显示器中短期是OLED主战场,之后Micro出来会对其产生较大冲击；中尺寸是LCD与OLED共同竞争的市场，各有优势，短时间OLED会有一定优势，之后MiniLED性价比优势可对OLED产生较大冲击；中大尺寸，中长期MiniLED加LCD会对OLED产生冲击，更占优势;更大尺寸方面主要是LCD加MiniLED背光或MiniLED直显的天下，更长时间MicroLED有强大优势。
7）根据目前产能情况终端产品价格会是在什么水平，何时可以向低价格市场渗透。
MiniLED、Microled、LCD、OLED等整个市场不完全是金字塔分布，底部低端需求量巨大，传统LCD在中长期仍有较大优势，在中高端万元级需求显著下降，是醒酒器式分布，MiniLED是对标OLed，MiniLED加LCD背光在性能上可与OLED媲美，寿命长，价格上价格远低于OLED，会是6-8折价差。低端市场短时间无力与传统LCD竞争，随着MiniLED大规模应用展开，中长期会有所渗透，高端市场中长期是MicroLED战场，中短期是MiniLED竞争主要领域。
8）MiniLED方案是选用玻璃还是PCB方案？两种方案的差异是什么？ PCB方案价值量多少？PCB这块相较于对手的优劣性如何？主要竞争对手以大陆为主还是台湾为主？
两个方案都有做解决方案，目前PCB方案可直接量产，玻璃基方案还要问题需要解决。
PCB可直接量产在中短期有大的实际意义；玻璃基板方案还有工艺方面的问题，长远来看有成本优势，但能否应用还需得技术突破。
价值量：小千元级
差异：在解决方案有一定差异，更多差异在于工艺制成端的领先性，公司知识产权布局覆盖率比较高。
与台湾企业合作大于竞争，与大陆的企业竞争多于合作。
9）是什么阻碍了MiniLED大规模商用？
技术曲线来讲目前是开发完成，等待商用推广，终端客户会容易把握节奏，它们对于产品的定义和生态建设还没有完全lead，其次的价格问题。
10）预测价格一到两年后能降到什么水平？若年出货量到百万水平，价格会降到多少？
价格下降会是规模应用带来边际效应，产品标准化会使得成本降低。目前良率不是最大障碍。 价格会降到OLED的一半，产品定义不同，不能将MiniLED定义为低成本普通家电，而是比较中高端的产品。
11）较长时期会否出现面板厂商主导产业？
目前PCB方案优势是可以立即量产，玻璃基板有很大技术难题，长期如果问题额能解决，会有面板厂主导产业的可能，但周期长度未知，且合理的社会分工价值分布是更符合价值规律，封装厂一定能在价值链找到自己合适位置。
12）与下游客户的沟通，其对miniled的导入节奏是怎样？
目前不会给出承若，具体数量还是要看市场反应和产品推出之后的优化。
13）产品发布节奏如何、H客户那边会有相关产品吗？
第三季、四季会有产品发布，第四季或明年一级上市。
都有，全球大客户不会放过发展机会。
14）芯片的尺寸和其价值量是尺寸越小价值量越高吗？
在一定性能要求下，芯片价值与芯片尺寸会相关，加工难度未图形时主要影响因素是尺寸，当芯片小到一定尺寸加工难度加大，加工难度压力大于原材料成本，所以考虑终端需求来选择最好尺寸方案。
16）如何看待65寸以上显示屏Micro应用更广泛些，笔记本、ipad用miniled多一点。
认同。MiniLED是microled没出来前显示优势，若microled仅用于小尺寸，则没有规模效应，投资价值、产能配置需求不高，MicroLED更看好种大尺寸。
17）MicroLED留给MiniLED的时间有多少，难点在哪，量产成熟需求多少年？
科学家比较乐观，产业界不那么乐观。从研究到商业应用不是科学家可以预测，产业注重高稳定性的重复制造，可以重大规模生产，目前只是很小量的小尺寸应用，大尺寸应用还要大概5年时间。难点是大批量商业化稳定性的需求。
18）瑞丰的封装技术与其他厂商差别？哪种方式成本更低？各厂商会有专利壁垒吗？
MicroLED目前有2-3条技术路线，利亚德与晶电是采用的不同的技术路线 巨量转移得设备会因技术路线方案不同而不同。它们偏向于器件的转移，面板厂更偏向于芯片层级的转移。面板厂直接芯片转移到基板上，晶电更多是先把芯片封装成器件，再把器件转移到基板，成本要看具体应用，理论上技术成熟芯片直接转移成本可能更低，大家对技术路线是观望或尝试。
会有专利壁垒， 转移技术和转移设备上各厂商都会做准备，可以解决。
19）成本比传统LED背光增加多少?
看具体解决方案和显示器大小。11寸ipad绝对成本增加是百元级，65寸电视增加小千元级（3、4千），MicroLED可穿戴已有样品,但商业化不多。
20）产业链是组装、芯片、下游厂商吗？ 模组加背光？与晶电有合作还是另外技术路线？晶电向海外备货8个月？
主链是芯片厂、模组厂、背光厂，目前公司模组背光都有，更偏向模组。公司与晶电一直有合作，晶电是瑞丰晶电供应商。晶电除了芯片还要模组层面的业务，除了供应商之外也可能还是友商，对于海外备货芯片，更多是针对其需求进行，对国内来说供应会考虑国产厂商的配合。
21）模组是给面板商还是组装商？
两种都有。