20200427-安信证券-通富微电-002156-业绩符合预期，助力AMD加速崛起
■事件：公司日前发布一季报，2020年Q1实现总收入216,647.21万元，同比增长31.01%；归属于上市公司股东净利润-1172.83万元，同比增长77.97%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】此前，公司发布2019年年报，实现营业收入826,657.46万元，同比增长14.45%，归母净利润1,914.14万元，同比减少84.92%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
■业绩符合预期，毛利率逐季提升。2019年半导体行业景气度呈现“前低后高”走势，上半年市场需求整体低迷，下半年国产化、5G商用驱动需求大幅增长。公司经营业绩也呈现“先抑后扬”态势，下半年扭亏为盈。全年毛利率为13.67%，单季毛利率逐季向好，从Q1的8.62%上升到Q4的15.74%，盈利能力明显改善。公司一季度营收实现较快增长，毛利率为13.06%，环比2019Q4的15.74%有所减小，这主要是由于疫情对生产经营活动造成了影响，公司一季度未能按计划实现扭亏为盈利，但较2019年一季度同比明显减亏。
■大客户AMD市占率提升，业绩有望持续增长。AMD为公司第一大客户，2019年贡献营收40.77亿元，占比49.3%。通富超威苏州、通富超威槟城是AMD最主要的封测供应商，约占AMD封测订单的80%-90%。AMD 7纳米芯片产品性能、功耗处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。2019Q4，AMD在消费级CPU市场份额占比为15.5%，服务器CPU市场份额为4.5%，数量增长率为63.5%，增长势头迅猛。我们认为AMD设计+台积电代工+通富封测将打造强大的产业竞争力，2020将有望保持高速增长的趋势。
■非公开发行助力发展，开拓品类多行业布局。2020年2月，根据公司公告，拟非公开发行股票募集不超过40亿元，分别用于集成电路封装测试二期工程（14.5亿元）、车载品智能封装测试中心建设（10.3亿元）、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（5亿元）以及用于补充流动资产及偿还银行贷款（10.2亿元）。本次募集资金投资项目不断丰富产品品类，满足5G、汽车电子等新需求，有助于壮大公司的规模和实力，开拓业绩新的增长点，增强公司的竞争力。
■投资建议：我们预计公司2020年-2021年的收入增速分别为105.45亿元、132.02亿元，净利润分别为3.77亿元、5.84亿元，成长性突出；给予买入-A的投资评级。
■风险提示：大客户销售不及预期、国际贸易摩擦、半导体行业需求不及预期