全球市场：行业周期见底回升，设备增速有望恢复
消费电子是半导体的核心应用领域，2023年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接造成了半导体市场走弱，2024年有望实现一定程度的回暖。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据当前的预测，智能手机、PC、平板电脑2024年的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.3%、4.1%；服务器方面，2024年全球出货量有望同比增长2.0%，其中AI服务器的占比将提升至12.1%，实现更快速的增长。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据不同机构对2024年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在10%以上的同比增速水平，最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给端来看，Semi预计全球晶圆厂的产能利用率有望从2023Q4底部水平的66%提升至2024Q1的70%，2024年有望持续改善，且头部晶圆厂的出货量增速也呈现出拐点向上的趋势。最后，根据Semi的最新预测，2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计2025年全球市场将同比增长约18%达到1,241亿美元。
前道制造设备：DRAM受AI驱动增长，逻辑/代工相对遇冷
我们从ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL五家全球半导体前道设备龙头公司的情况出发，可见2023CQ4及2024CQ1整体营收呈现出同环比下降的趋势。2023CQ4五家龙头公司的营收同比增速分别为12.6%/-0.5%/-28.8%/-16.7%/-0.9%，2024CQ1营收的实际值或指引值中值的同比增速分别为-21.6%/-2.0%/-4.4%/-5.5%/-2.0%，部分公司预计2024年下半年的情况或将好于上半年。在业务结构层面，多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升，主要受益于技术升级和AI带来的新增需求，尤其是HBM方面，且DRAM的需求量显著高于NAND；而在逻辑/代工领域，中国大陆地区的布局相对积极，全球市场则更依赖先进制程方面的投资，整体增速较为一般。进一步从面向中国大陆地区的销售来看，2023CQ4五家龙头公司来自于中国大陆客户的营收占比分别为39%/45%/40%/41%/47%，后续占比或将呈现出一定程度的回落，但2024年全年预计仍将保持在较高水平，海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极。
后道封测设备：营收增速继续改善，AI需求或成增长重心
我们从DISCO、Advantest、Teradyne三家封装和测试设备龙头公司的情况出发，其2023CQ4的营收同比增速较前几个季度持续改善，三家公司分别为16.9%/-3.5%/-8.4%，2024CQ1营收指引值中值的同比增速分别为6.9%/-12.3%/-8.6%。从封装层面来看，DISCO精密加工设备出货量环比提升受益于IC领域销售增长，其中研磨设备也受益于AI需求的提升；精密加工工具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升，公司对于2024年的指引相对乐观，2024CQ1同环比均有望实现增长，增长的重点在于设备业务。从测试层面来看，Advantest和Teradyne业务中存储方面的需求明显更为旺盛，SOC市场则相对疲软。对于2024年的展望，SOC测试市场增速预期一般，但有望摆脱下滑的趋势，而存储市场则有望受益于AI的需求呈现出显著的增长趋势，也将成为各公司布局的重点领域。
4月全球半导体公司陆续披露2023年报和2024年一季报，消费类芯片需求Q1复苏趋势明显，部分工业客户库存去化或接近尾声，行业整体呈现边际改善态势，同时国际AI芯片大厂展望整体乐观。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】建议把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，关注行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司，同时关注算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）