报告下载：20200415-方正证券-晶方科技-603005-公司投资价值分析报告：CIS封装领军企业
报告摘要：
业务改善拐点，未来增长可期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】19年随着低像素摄像头需求的大幅增长，公司净利润1.08亿元，同比增长52.27%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）芯片封装及测试营业收入5.26亿元，毛利率37.19%，同比上升11.33%。设计收入0.20亿元，毛利率79.63%。
低像素摄像头需求拐点已至。2019年下半年随着摄像头数量的增加，更多的厂商搭载2颗200万像素的摄像头，公司的低像素封装业务得到较大的发展，预计这样的发展会延续到2020年。
专注智能传感器市场，下游需求旺盛。随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级，公司封装产品市场迎来了新的发展景气度。
引领晶圆级芯片尺寸封装技术。随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了该技术，公司具有技术先发优势与规模优势。
巩固市场份额，延伸产业服务。公司着力扩大影像传感芯片市场占有，推进生物身份识别芯片技术创新，积极拓展3D感应识别市场，把握新机遇。公司向模组、测试业务延伸，完成对荷兰Anteryon公司的并购。
投资建议：我们预计2020-2022年营收11.8/14.1/16.9亿元，归母净利润2.2/4.5/5.6亿元，维持“推荐”评级。
风险提示：1）低像素需求减少；2）同行扩产积极导致价格下跌；3）疫情导致全球智能手机销量下滑。