价值投资研究报告摘要：
核心观点：
5G手机集成度提升，手机主板升级势在必行。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】5G手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通HDI向Anylayer HDI和SLP（Substrate-Like PCB）的升级；苹果手机从2017年开始导入SLP，并且延续了此方案，线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um；安卓手机主板有望从一阶、二阶HDI升级至Anylayer HDI，部分旗舰机有望从Anylayer HDI升级至更高阶数或采用SLP，5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
HDI被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速。目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据，但在高阶HDI产线的资本开支很少，中国大陆本土的HDI起步较晚，目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声电子、Multek（东山精密子公司）、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近20家，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，但以Multek、超声电子为代表的少数公司具有Anylayer HDI的制造能力，且规模及技术能力等方面发展速度较快，同时A股的鹏鼎控股也已完成顶部卡位。
上游设备：受益于HDI厂商扩产，激光钻孔需求量提升。以鹏鼎控股为例，公司2018年在秦皇岛33.4万平方米高阶HDI的扩产项目总投资为24亿元，其中生产设备的投资额为19.4亿元，HDI板的制造过程复杂，需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序，尤其是通过很多微盲孔/埋盲孔来提升密度，而盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，孔径要比机械打孔更细，因此HDI工序中激光钻孔的需求量大，大族激光、光韵达等大陆本土HDI激光设备相关公司可提供全方位解决方案，有望充分受益于大陆本土PCB厂商的扩产。
投资建议。从中国台湾HDI供应商华通、欣兴的股价表现来看，由于此前手机市场需求不振，公司业务多年增长乏力，股价反应不佳，今年随着业绩重回增长轨道，股价也迎来较大涨幅，公司业绩和估值均迎来修复。我们认为HDI行业有望受益于5G带来的主板升级，产业链相关公司有望充分受益。建议关注具有Anylayer和SLP的制造能力HDI厂商，产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技；以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会，产业链相关标的包括大族激光和光韵达。
风险提示。智能手机销量大幅下滑的风险；5G商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。