核心观点：
事件回顾：“信函事件”叠加BIS新的华为管制封锁政策。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】集微网消息，美国工业和安全局（BIS）日前宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）此前，美国半导体设备制造商LAM和AMAT等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时启动“无限追溯”机制。
外部封锁并不能阻碍本土半导体产业扩产的决心。当前国际竞争环境对本土半导体产业的发展和崛起形成挑战和阻挠，但本土半导体企业并没有停止扩产追赶步伐，本土的半导体企业扩产主要包括两方面：（1）本土存储器企业，以长江存储、合肥长鑫等为主的存储器厂正在加速产能扩张，实现从0到1的突破；（2）逻辑芯片扩产，主要包括先进制程和成熟制程，先进制程中，中芯国际的14nm新产能正在有序推进，成熟制程中，北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张均会对产业链形成有效拉动。由于海外的持续封锁，本土晶圆厂也会加速国产设备的导入认证过程，给予充分的试错机会和反馈，有助于国产设备的成长。
天降大任，从下游晶圆厂“含美率”看国产设备突围方向。根据招标网数据显示，目前半导体设备的国产化率水平约为8.4%，仍以日本和美国进口设备为主。我们根据国内8家晶圆厂的招投标数据测算，美国设备总体占比约为35%（但在众多核心类制程设备中占比超过50%）虽然2017年以来美国设备占比逐渐下降，但仍然是最大的半导体设备进口地。目前国内设备突围的方向和路径是：8寸厂＞12寸成熟制程＞先进制程。2019年是半导体设备国产化的转折年，体现在众多新进类设备企业开始切入下游的招标体系，国产化率快速提升。
投资建议：中国半导体产业的自主化过程已经开启，国产设备企业“天降大任”，将会承载更多的自主化重任，国内晶圆厂和IDM厂也会给予本土设备更多的信赖和支持。当前阶段，投资关注两条线：（1）重点关注成熟的一线设备，包括北方华创（广发电子覆盖）、中微公司和盛美半导体；（2）关注新进设备企业。结合企业目前进度和赛道未来的空间和格局，我们认为检测、清洗、镀膜、长晶设备领域是有较大可能性的，重点上市企业包括晶盛机电、至纯科技、华峰测控等，非上市企业包括沈阳拓荆、华海清科等。（带的为和广发电子联合覆盖）
风险提示：国内晶圆厂在海外封锁下投资进度不及预期；下游行业景气度不及预期；国内设备研发进展不及预期；专利和技术侵权风险。