价值投资的最终途径，是要落实到具体的投资标的，也就是经过行业分析之后，对行业格局中榜上有名的公司分析，熟悉具体公司的主营业务，了解它的技术、产品或服务，进行竞争对手分析，梳理出一个公司的投资逻辑。这个过程我们称之为自上而下的分析方法。当然还有自下而上研究方法，这种方法在熊市中尤为重要，因为熊市中从宏观上看绝大部分行业都不容乐观，如果因为行业不好就放弃对板块的研究，对公司的研究，往往让人无从下手，这个时候反其道而行之，对某些成长性好的公司做深入的研究，往往会挖掘到新的机会，当然这种直接对公司研究的时候，并不是独立的只看一个公司，公司所在产业链的情况，上下游的情况，竞争对手的情况都要一起研究，这样的投资分析才有意义。
对某个公司进行基本面分析的时候，我们首先要搞清楚它的股权结构，这个很重要，公司的大股东是谁，持有多少比例的股票，大股东的背景如何，这些往往对公司的战略的理解，治理结构的理解都非常有用，如果一个公司的大股东就是它的创始人，那么创始人的教育背景，工作经历，创业经历，在公开场合发布过什么言论，在上升公司以外是否还有其它产业，有多少比例的股权用于质押，股票质押的用途如何，是否大幅度卖过公司股票，是否有失信于投资者的行为等等。
公司概要
国内模组龙头，业绩持续爆发。公司深耕通信模组研发销售20年，2005年起战略合作Motorola/Infineon，2014年成为Intel唯一投资模组厂商，2015年切入HP/Lenovo等大客户，2017年上市后加速海外拓展，2018年份额全球前十、中国第三，2019年收入/利润同比+53%/96%至19.2亿/1.7亿元，2020Q1疫情下扣非利润增速超50%。公司产品（2/3/4/5G/NB等）应用于MI（移动电脑，2018年占比35%，毛利率30%）与M2M（联网POS/车联网OBD/智能电表等，2018年占比65%，毛利率20%）。
行业概览
万物互联降至，模组春天已来。总体来看，连接数为物联网核心变量，HIS等预测2025年全球连接数超500亿，空间巨大；模组作为万物互联硬件基础，ABI预计全球蜂窝模组出货量由2016年1亿增至2023年12.5亿，CAGR 40%。细分来看，移动电脑年出货量约3亿，估测蜂窝模组渗透率不足3%，5G时代全互联可期，预计2019~22年全球MI模组出货量CAGR 30%；智能POS/车载DCM/智能电表等年出货量潜在规模均在3000万台以上，预计2019~22年全球M2M模组出货量CAGR 20%。
竞争格局
全球东升西落，国内强者恒强。中国厂商携工程师红利拓展海外，2015~19年移远/芯讯通/广和通/有方/中兴物联合计收入CAGR 50%；海外厂商30%+毛利率仍难盈利，2015~19年Sierra/Telit/U-blox合计收入CAGR 4%。国内移远/芯讯通等以广取胜，2019年收入41/26亿，毛利率21%/20%，牺牲部分利润换取规模扩张，移远一骑绝尘；广和通/有方以专制胜，2019年收入19/8亿，毛利率25%/27%，深挖高价值细分赛道，广和通持续领先。预计2019~22年国内龙头出货量增速超行业10%。
公司为国内模组龙头，近两年业绩持续爆发，预计未来将受益“万物互联”行业趋势和“东升西落”格局演进，看好公司“产品研发+产业资源”构筑的成长壁垒及发力“高端场景+海外市场”的战略考量