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铜箔作为CCL、PCB以及锂电池最重要的原材料，受益于5G对于下游终端的复苏拉动，未来需求将会持续高增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据Persistence Market Research对全球电解铜箔市场的规模测算来看，至2018年年底约有80亿美元的规模，而至2023年，电解铜箔的规模或将增长至112亿美元，至2026年市场规模则将会增长至175亿美元，CAGR也将会达到10.39%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
中国现状“低端有余，高端不足”。根据CCFA的统计，在2018年初，我国PCB用高端铜箔自供率很低——例如用于半导体封装基板用的铜箔，中国目前无一厂商可实现国产化；而对于HDI板而言，海外企业占据了中国超过70%的市场。从中国对于电子铜箔的进出口情况看，2019年1月至4月中国出口电子铜箔的单价约在不到5万元/吨，而进口电子铜箔的单价约在10万元/吨。
铜箔供需边际改善，涨价已现，行业格局逐步优化：
1.受需求推动，供需格局逐步优化。虽然中国目前处于“低端有余”的阶段，但是拆分中国铜箔产能看，PCB用铜箔需求增速较低，但近年PCB企业平均单家Capex从2013年的2亿元/年提高至2018年的5.4亿元/年，资本支出的有效扩张有望改善PCB用铜箔的需求格局；再到锂电铜箔，虽然过往产能扩张较为激进且大量，但随着5G逐步落地，将会带来更多需求，从而消化锂电铜箔过往存在的一定产能过剩的格局。
2.受行业近况及铜价影响，铜箔已涨价，且有望实现涨价传导。随着2019年10月日本台风对当地电子厂商的影响，中国以建滔为首的电子厂商从中享受到订单外溢以及因此带来的产能紧张而涨价的红利。另外自2019年12月铜价的上涨也进一步传导至铜箔，铜箔厂商受益于定价模式和供需格局，有望将原材料涨价情况向下游至CCL及PCB环节传导。
3.铜箔产能向高端转移，未来有望以低之“余”补高之“缺”。随着国内厂商不断对铜箔高制程领域的突破，我们已经看到嘉元科技、超华科技、诺德股份实现了6um制程的突破。根据嘉元科技的招股说明书数据所示，高制程铜箔的毛利率以及加工费远高于传统标准铜箔或者低制程锂电铜箔。技术的突破叠加高制程领域的高盈利能力，我们认为未来铜箔产业的部分产能将会逐步向高端领域转换，用“余”补“缺”，缓解供给过剩之局，提高整体盈利能力。
投资建议：我们认为铜箔行业的供需格局将会逐步产生边际改善，同时再受益于行业涨价的趋势，个股的盈利能力及行业格局将会逐步优化，推荐重点关注【铜箔】：嘉元科技、超华科技、诺德股份。
风险提示：1）铜箔下游及终端产品复苏不及预期；2）国内厂商在铜箔领域的技术不及预期；3）涨价情况不及预期。