时间：2020年11月11日 星期三16:00
公司参会者：总裁兼执行董事-唐均君；执行副总裁兼财务长-王鼎
【Q&A】
Q：无锡厂客户和爬坡情况？
A：六个平台在研发和客户认证，三个已经量产。
逻辑、RF（55nm RF CMOS和RF SOI），RF CMOS已经量产，RF SOI还没量产，但预计明年中会量产。90nm CIS是前照式CMOS，主要是2MP，是无锡目前的主要驱动，目前是10K/月的产能（loading）。主要是智能手机和其他应用。这部分产能在四季度会持续爬坡。65nm 背照式CMOS会在21Q1应用在8MP，最终用在16MP和64MP。
嵌入式存储，我们已经开始量产SIM卡和银行卡，大概1K/月产能（主要是SIM卡），最终会提升到3K/月，我们会将智能卡IC全部转移至12寸。这不是ASP最高的产品，但是转移会帮助客户降低成本，使得ASP更加稳定。最终会在55nm平台上做，会在21Q1流片，大概在21H2量产。
MCU会相对晚些，因为智能卡转移后8寸多出很多空间，MCU是高毛利产品，需求增长很快，今年同比增长约20%。
90nm NOR Flash会在明年量产，有很稳定合作的伙伴。16Mb到32Mb。最终会迁移到55nm。
对于电源管理，90nm BCD有国际大客户协议合作，现在已开始风险量产，预计Q2和Q3会起量，主要用于快充。
功率器件，我们是全球具有最大产能的代工厂。很多中国客户来找，目前已有量产。我们会做很多DMOS、超级结，大多数会做高压IGBT。目前功率器件3K/月，最终会更多。
Q：8寸产能紧俏，ASP有希望上涨吗？
A：12英寸ASP实际上环比微幅改善。今年底或明年初会到20K/月产能。虽然12寸在Q3末利用率仅53.4%，实际上20K/月的产能有15K/月就位，所以实际上达到了70%利用率。预计年末达到20K/月产能出货。40K/月产能预计明年底就位。希望利用率的高企可以减少固定支出。目前8寸和12寸整体ASP是1000美元。我们可以改善产品组合来提升ASP，不太需要涨价，ASP可能四季度有所改善。下半年会比上半年好。
Q：8寸产能去瓶颈的可能？
A：我们持续投资8寸厂，今年资本开支略高于1亿美元，仍属于正常水平，折旧也因此有些起来，毛利率也受到部分影响（fab1、2、3）。因此8寸厂还会持续改善，利用率还会提升。3座8寸厂最终目标30%以上毛利率。
Q：升级会影响扩产吗？ 37:01
A：fab3仍有些产能空间，会考虑多做一些功率分立器件。20K/月的功率器件产能，10K /月正常IC产能。
Q：今年和明年资本开支情况？
A：On cash flow basis，8寸接近1.16亿，7000万用来扩产，4600万在维护上。12寸整个项目预计25亿投入，今年12.5亿。1亿建宿舍，剩余11.5亿主要是设备。剩余的12.5亿要等明年设备就位后付款。目前规划40K/月，但可以扩产至80K/月。我们正在考虑
Q：第二阶段费用是否会相对较小？
A：如果12寸厂未来达到80K/月产能，单个厂就能产生10亿营收。
Q：盈利平衡点何时达到？
A：再过两个季度我们有望实现EBITDA转正。过去一个季度亏损已经减少了700-800万。EBITDA为负2200万
Q2，现在只有负1300万。预计明年下半年打平。
Q：折旧和摊销的费用？
A：今年8寸折旧和摊销大约在1.3亿，12寸大概在8100万，整体大概2.2亿。2021年8寸和今年差不多1.3-1.4亿，12寸1.6-1.8亿，整体大概3.1亿
Q：多了2亿的短期计息银行贷款？
A： 18亿是股权，我们拥有51%，大基金拥有29%，地方政府20%股权。我们还有5家银行联合贷款，合计7亿的贷款融通。我们可能会需要过桥资金我们全年会花更多，我们取了2亿美金，这是过桥资金加上营运资金。全年预计提取5亿借款（长期），然后7000万的运营资金，利息很低。
Q：8寸营收增长很好，但为什么毛利率很平？
A：ASP提升了2.5%，我们没有上涨价格，根据市价交易。经营成本上升主要因为有折旧，用工成本也略有上升，因为我们付了半年的奖金。需求十分强劲，我们仍然有机会逐步提升ASP。
Q：通信同比增长48%，逻辑和RF同比增长49%，可以进行拆分吗？
A：逻辑上去很快，CIS会持续成为营收驱动，以后几年也会成为12寸主要驱动
Q：毛利率的拆分（8寸和12寸）？
A：8寸下一季度会更好，可能接近28%；无锡折旧会持续增加，毛利率会更低。整体21-23%。
Q：美国对SMIC的限制对华虹有什么影响？
A：我们每天都跟客户沟通，每周都有新客户，所以我们一直开放心态。我们有很多新的订单，包括新和旧客户。CIS是新客户，NOR Flash是新客户。我们也有旧客户在12寸合作新产品。我们不太区分他们从哪来，只要我们能够服务他们。
Q：新总统是否会对出口政策有影响？
A：目前谈影响为时尚早。华虹是VEU用户，可以自由进口设备，所以我们不觉得会影响到我们。
Q：政府补贴同比翻倍，可以拆分来自哪里？
A：大部分是税收优惠（免税额度），这是地方政府达成的协议。大部分是无锡，一小部分是上海。不仅在中国，在美国建新厂也会有补贴。补贴数额较为固定，建厂前六年都会拿到。
Q：能具体谈下无锡12寸的季度产能爬坡及良率提升进度吗？
A：我们有20K/月产能，争取年底20K/月产能出货，目前已经有15K/月，目标今年底明年初40K/月产能设备就位。21Q2达到25K/月，21Q3达到35K/月，明年底40K/月出货。争取明年低盈亏平衡。
Q：5厂和6厂是否有扩产计划？
A：还没计划，我们会先填充无锡的产能，这可能又要花2年。
Q：无锡厂各个产品ASP情况？
A：无锡12寸目前ASP 1000美元左右。我们会先争取把产能填满，我们会先做嵌入式存储、BCD、NOR Flash。随着产品组合优化，我们ASP会持续上升。相信一年内ASP可以提升至1100-1200美元。
Q：功率器件方面如何维持竞争力，与中芯绍兴相比？
A：我们有最大的功率器件代工产能，我们从低压MOSFET开始做，甚至比TSMC还好，IGBT
这是个很大的市场，在中国较新，仍有很大的需求，其他人需要较长时间达到我们的水平。现在有越来越多的IGBT设计商，但我们是最优选的代工厂。
Q：之前说21Q2 ASP可以达到1500，现在看来可能更缓和？
A：8寸功率器件ASP大概350-400美元（从250-500美元都有）。嵌入式方面，智能卡ASP 500美元，MCU ASP 700美元。所以1500对于某些产品是可以达到的。功率器件ASP大概700美元。现在还很多90nm，当我们做到55nm，1500是可以实现的ASP。
Q：12寸厂的折旧周期，基于您给的指引似乎每期折旧略低？
A：我们是从 20K/月爬坡到40K/月，不是满产。如果达到满产，折旧会达到2.5-3亿。所以我们预期明年1.7亿，这是20K到40K，可能是25-35左右，所以不是全部折旧。