晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如WAT测试、CP测试、FT测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算，本文中不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
1）根据中国半导体行业协会数据，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长15.8%，其中封测环节的销售额为2349.7亿元，同比增长7.1%，占比约为31.1%。2）随着5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张，对半导体器件性能的要求不断提高，而先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域进行持续布局，先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。
全球封装设备市场规模约为42亿美元、国内约10亿美元，国内市场国产化率极低。
1）IC封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节，完成从晶圆到芯片出厂的过程。2）根据SEMI2018年报告数据，全球封装设备约为42亿美元；另外根据2018年VLSI数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI最新数据计算，2019、2020年全球封测设备市场空间约为41.86、42.56亿美元，结合二者我们判断全球封测装备市场空间约为42亿美元，细分设备市场规模来看，贴片机12.6亿美元、划片机/检测设备11.76亿美元、引线焊接设备9.66亿美元、塑封、切筋成型设备7.56亿美元。3）2018-2020年中国大陆半导体封装设备市场规模约为9.2、9.4、10.4亿美元。4）在全球封装设备领域，全球重要企业有ASMPacific、K&S、Shinkawa、Besi等等，国内市场同样为这些国际企业占据，目前国产化程度很低，大基金二期起航有望实现突破。
投资建议
国内半导体产业快速成长、封装设备国产替代进程紧迫，同时先进封装对设备要求不断提升，建议关注国内企业有：盛美半导体、中电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等。
风险提示
海外疫情超预期：国产化进度不及预期；相关企业市场订单获取低于预期