投资逻辑：
1、半导体硅片行业领先企业，12英寸硅片进入出货阶段
2、分立器件产能逐步释放，未来业绩有望高增长
3、砷化镓射频芯片开始投产，国产替代未来有望腾飞
分析论证：
1、公司作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，形成了一条相对完整的半导体产业链，有望发挥上下游协同优势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在硅片行业，公司具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列；目前在8英寸抛光片领域，公司具备月产22万片的生产能力，同时12英寸硅片已通过数家客户验证，并实现小规模的生产和销售，计划将于2021年底完成月产15万片的产能建设。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在国产硅片领域，公司有望发挥国产替代效应，积极抢占市场份额。
2、公司分立器件产品主要包括分立器件成品、肖特基二极管芯片以及Mosfet芯片，其中Mosfet产品于2016年开始建设，近三年处于产能爬坡阶段因此毛利率持续为负，目前产能逐步释放，同时计划扩建新产线，未来随着Mosfet芯片满产实现盈利，且凭借肖特基二极管芯片较强的市场竞争力，公司分立器件领域业绩有望迎来高增长。
3、在5G技术的推动下，射频芯片市场进入蓬勃发展时期。未来随着5G进入大规模商用阶段，全球射频前端市场规模将以13%以上的增长率持续高速增长，预计2020年接近190亿美元。其中，砷化镓微波射频芯片作为通信领域，特别是即将商用的5G网络的核心器件之一，将迎来整体市场规模快速增长所带来的巨大成长空间。砷化镓射频芯片作为公司未来重点发展的项目，已取得了核心技术方面的突破。公司在此业务领域拥有专业人才团队，研发实力强，目前年产3万片生产线已建设完成，项目全部建设完毕后更将形成年产12万片的第二代半导体射频集成电路芯片的生产能力，随着国产替代进程加速，公司业绩有望腾飞。