核心观点：
1.美国商务部升级对华为制裁措施，中美台厂商动作频繁，去美国化背景下的半导体产业链有望迎来新一轮发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】5月15日晚美国商务部称，将计划限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力来保护国家安全，华为及其被列入实体清单的分支机构生产的以下产品将受出口管理条例（EAR）的约束，具体而言包括以下两个方面：1）华为及相关公司利用美国管制清单（CCL）上的软件和技术直接生产的产品；2）根据华为的设计规范，在美国海外的地方利用CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片等产品，此类产品在向华为及其分支机构出货时需要申请许可证。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）综合来看，中美争夺的关键点在于我国尚未掌握的核心底层技术，如晶圆代工、设计EDA软件、半导体材料与设备，美方以商业或政治条件为手段，尽可能封锁技术避免外流。抛开短期阵痛外，华为的通信和消费电子业务不会停滞，目前备货充足，公司正常运转。长期来看，以半导体科技为核心的贸易摩擦未来将进入常态化，使得半导体对我国的战略意义不断提高，伴随政策支持力度的加大以及产业资本的加速流入，未来半导体科技企业有望迎来一轮发展高峰期。
2.未来对华为三方面影响较为显著：设计EDA、半导体设备材料与晶圆代工。设计工具EDA国产差距较大，将直接影响海思芯片设计水平。美国三家EDA公司国内市占率超过90%，根据国内EDA软件龙头华大九天披露，目前公司整体基础薄弱，严重缺项，中期目标在2025年，在模拟全流程、数字全流程等多个模块达到5nm水平。长期目标到2030年，达到整体技术先进，基本摆脱依赖。核心半导体设备与材料被美日垄断，LAM与AMAT对军用IC影响显著。两家公司在刻蚀、PVD/CVD镀膜、等多环节市占率领先，5月12日发出信函，要求中国国内为军品供应集成电路的企业不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，预计将对军用IC的订单进行限制。代工方面：台积电代工一家独大，中芯国际技术差距在二代左右。中芯国际上调全年资本开支，全力投入14nm以上节点研发，预计N+1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%。
3.风险提示。半导体发展不及预期，美国制裁政策加剧。