投资逻辑：
深南电路是内资通信板领导者。公司专注于电子互联领域，拥有PCB、封装基板及电子装联三项业务，跻身全球PCB前十。5G与数据中心稳步建设，通讯PCB业务维持增长；IC载板国产替代空间大，公司具备先发优势。
1、新基建加速5G通讯、数据服务普及，高速大容量PCB广泛应用于通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器中。以高端PCB需求最多的以太网交换机为例：1）2013-2019年，我国交换机市场规模从25亿美元增至49亿美元，CAGR 12%，远高于全球增速4%。我国成为交换机第二大需求市场，但仅为美国市场规模的1/3。2）交换机市场，思科市占率高达49%；2019年，华为以太网交换机业务2019年同比增长7.8%，市占率9.6%，成为全球第二大供应商。3）核心零件提速，100G交换机迎3倍成长空间，400G交换机于2020年起量产。
2、高端数通板制造壁垒高。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显著影响导体损耗，对PCB企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高速模块PCB板层数可达40层，是对多高层板需求量最多的领域。深南电路获核心客户认可，高速板与特殊板材料采购比例逾50%。深南电路拥有成熟的高频/高速板加工工艺，深南电路样品高达100层，批量层数达68层深南目前样品层数可达100层，2014年以来，深南电路高速板与特殊板采购额占覆铜板采购比例已超过50%。
3、公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发，并已与国内外知名厂商开展合作，比如博世和GE医疗等。
3、2019年全球IC载板市场约85亿美金规模，CR10为83.3%；中国IC载板市场规模约387亿元，国产化率不足6%。且在先进封装趋势下，IC载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。2019年IC载板营收11.64亿元，同比增长22.91%，且无锡载板厂定位于存储芯片市场，目前产能爬坡顺利，客户验证进度快。