嘉宾：董秘张总
一、公司情况介绍
各板块业务逐渐清晰，赛微主要是职能部门。青州耐威除了涉及募投的几个子公司，其他相关资产都在。MEMS的下面子公司决策权限计划往上收回在Silex国际层面，统筹MEMS业务，下面的实体将成为执行机构。氮化镓分为材料和器件。投资板块为产业链上下游服务。
一季度90%集中在MEMS业务板块。MEMS及氮化镓的财务业绩可预测性比较强，基本每个月都有统计并进行分析。MEMS核心是子公司Silex，目前唯一的缺陷是产能不足，过去几年增速稳健，边拆边建边扩。其6寸线升级改造已经两年，此前和客户都沟通好了，今年将把6寸那条线也都迁移到8寸，6寸的2000片/月产能停掉，MEMS业务那块，两条8寸线产能合计可以到5000-6000片/月的水平。2012-16年瑞典Silex在MEMS代工市场Silex全球收入排名第五，市占率达到5%；纯代工市场全球第二，市占率10%。去年本来我们也想收，最后还是TELEDYNE收购了MICRALYNE，2019年应该是TELEDYNE稳居第二。若北京工厂3万片规划产能未来可以顺利释放，公司在3-5年内还是有望做到MEMS代工份额世界第一的。2019年亚洲区收入接近10%，以前在3-5%的水平。
北京8英寸Fab厂已完成主体结构建设，一期1万片/月产能原计划一季度投产，但分包工人和设备等因疫情影响有所推迟，预计将在2020年3季度建成并投入使用。北京工厂投资总额26亿元，其中设备15亿元，超净间4个多亿，其他是主体建筑和厂务系统，目前厂房规划是3期，超净间和设备目前是第一期，先上1万片，目前为止北京工厂投资在12亿元左右。从设计上北京产品线和瑞典并没有区别，最大区别是量，上量在北京，而瑞典是火车头，进行技术引领和客户导入。北京工厂第一批先全部做瑞典转移的订单，将保证北京和瑞典客户、订单、工艺、流程、人才都一样，后续通过积累技术人员再建立独立工艺开发能力。
MEMS追求致力于实现功能性，而不在于运算速度，因此并不是拼线宽，而是拼结构，晶圆尺寸方面8英寸已经是MEMS业界的领先尺寸。MEMS芯片设计产业链价值的50-60%；制造占MEMS产业链价值的20-25%；MEMS的制造和封测的中间地带越来越模糊化，如晶圆级封装。
公司MEMS为纯制造，但GaN涉及材料、制造、器件的全产业链。GaN18年设立公司，最开始预期是2022-2023年才能开始有营收，但是国产替代和技术成熟比预想的要快，且民用市场需求更为广泛。公司目前布局了材料和器件，最开始轻资产，目前已经打算重资产投入，自建制造产线。可能会考虑直接租用Fab3工厂的部分空间，可以加快产线的建设与使用。
材料方面，聚京能源的GaN外延材料研发于制造，产品为6-8寸硅基氮化镓和6寸sic基氮化镓，2019年材料实现8寸硅片氮化镓，符合业内最好标准。19年材料实现40多万收入，目前处于交付验证阶段，参数通过但使用还有个过程。
器件方面，20年4月聚能创芯发布GaN 650V系列功率期间及相应65W PD氮化镓快充应用方案，目前客户方面陆续进行最后的认证、定版，预计下个月小批量流片，最终的放量订单还需要时间。公司目前主要是做好产品，2019-2020年财务上还没有贡献。即便有国际大厂委托产品，但公司不急于推进到产线，还要打磨产品，重视刚开始的品牌。公司GaN并不涉及光电领域，主要为微波和功率。
二、投资者问答
1. 瑞典公司愿意跟公司合作的原因？
Silex最开始的股权架构比较特殊，继续扩产能部分股东不同意，且推动至欧洲证券市场上市过程遇到一些阻碍。公司接触Silex的时候，其主要市场是在北美和欧洲地区，亚洲市场几乎为零，并且公司愿意助力Silex进行产能扩充。
2. 北京工厂二期三期国外设备受会不会到限制？产能释放节奏？MEMS市场需求？
MEMS设备精度要求没有那么高，MEMS和CMOS主设备是一样的，但需要做一些定制化改造。8英寸设备并不是很稀缺，可以买到。
若投产顺利，预计在6-12个月内一期1万片产能跑满。第一万片产能跑满且市场环境好的情况下，第二第三万片产能释放速度会加快，因为仅需增加设备和人员，公司预计3万片产能在2022-2023年有望体现。
Silex的在手订单不等同于市场需求，需求端并不是问题，因为工艺开发阶段周期较长并有波动（3个月、6个月、3年不等），但晶圆制造需求非常明确，且下游客户要求发货时间有具体要求，所以公司在接单的时候要考虑在既有产能下是否可以按时按质完成。需求一直不是问题，客户在等北京产能。
3. MEMS业务，短期看瑞典疫情的影响？长期看怎么看与瑞典方合作？
公司最开始担心是供应链问题，但疫情发生到现在，公司通过采取备货以及与供应商密切沟通来积极应对。从数据上看，目前为止4月份是Silex历史最好的经营记录和业绩。
北京工厂投产只是发展的第一步，但3-5年依旧依赖瑞典方面在工艺开发服务和技术指导。目前董事会和决策构成依托Silex国际，人员构成将体现瑞典Silex、集团层面及聘请的产业资深专家。瑞典法律和规则意识比较强，稳定性方面将有一定保证。目前暂未考虑让瑞典人员进入上市公司管理层，体现在全资子公司Silex国际即可。
4. 北京工厂设备进口占比情况？
MEMS设备等级在0.25-1um水平，相比CMOS要求并不算高。目前厂务设备，国内外都有；制造设备因为定制化需求，也为第一条产线求稳，保证能百分百成功，基本复制瑞典产线，主要采用国外设备，如光刻、刻蚀及气相沉积等。第二、三条产线以及随着国内技术进步，也会考虑增加国内设备采购。
5. 氮化镓制造环节与国内其他厂商的区别？
氮化镓发展过程中能容纳一大批企业。公司GaN材料技术团队此前全产线跑通过。目前公司材料实现8寸硅基，行业内尺寸最大，大部分厂商还是4-6寸。
目前出货还是在验证性阶段，还没有形成批量交货，材料客户主要是设计厂商，材料指标是客观的，因此大厂才会认可。从设计到制造，GaN器件的性能很大程度上取决于材料的性能，GaN是集成电路产业中少数国内外相比还没有明显代差的一个分支。另外，硅基器件具有明显的成本优势，具有规模应用的可能。
6. 5G普及以后MEMS传感器用量？
一定会增加，以汽车自动驾驶为例，很多传感器的采集量及数据处理量很大。考虑云、管、端，基础通信设备建设能力增强后，传感器需求一定会更好。
7. 2019及2020Q1研发费用确认接近翻倍，今年情况？
研发费用增长是趋势。其中GaN研发占比不是很高，原来导航航电研发项目还在持续，并没有停止；MEMS在为北京产线投产做准备，且瑞典是小规模产线，对于规模量产，同样仍需解决一些问题，并不是通过工艺开发业务的客户买单就能全部实现；此外还要跟踪最新技术趋势等。
8.瑞典Silex今年预计的增长情况？
瑞典一季度仍实现30%增长，且因疫情生物医疗订单持续向好。瑞典扩产后今年产能提升，去年产能利用率有下降因投产节奏一般比产能扩张慢半拍，又是边建边生产的产线，若后续疫情状况稳定，预计今年还会有30%的增长。
北京产线也是面临疫情等一些挑战，下半年能跑起来就符合计划。
9.折旧和财务压力？
从今年下半年开始折旧压力较大，包括瑞典和北京，政府补助可以减轻一些压力。
一季度公司对外投资的亏损主要为光谷信息，因为行业特性往年一季度也是亏损的，只是在疫情影响下亏损扩大了一些；公司支持参股子公司光谷信息独立IPO，希望后续能顺利。今年投资板块有部分投资可以收回一些，也能够帮助减轻一些财务压力。
10. MEMS增长、份额及价格波动？
MEMS非标准化，制造每一份收入需要对应前期工艺开发，不太可能服务所有厂商。目前公司在纯代工市场10%，在整个代工市场5%，未来目标是20-30%。MEMS不仅是存量市场，还是不断膨胀的增量市场。
以5年为维度来看，MEMS价格没有明显上涨和下降趋势，主要与所处阶段有关，小批量价格并不敏感。但北京产能放量，未来毛利率会下降，放量后会综合考虑财务回报和各个下游行业技术发展，高利润率来讲并不是唯一的诉求，希望拓展市场份额足够大，下游客户也能成长起来。代工环节也会要求合理的利润率区间，每个订单会做测算。