我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
泰瑞达发布二季度季报。泰瑞达二季度营收8.39亿美元，去年同期营收5.64亿美元，在疫情影响下同比逆势大幅度增长49%，环比增长19%。二季度净利润1.89亿美元，同比增长94%。
泰瑞达一季度季报预测二季度营收将在6.9-8.0亿美元之间，二季度报告的营收结果大幅度超过预期，主要受益于半导体行业的整体景气度提升。与此同时，泰瑞达的营业利润率也大幅度高于一季度的预测。
根据过往数据，泰瑞达的营收除2018底和2019年初以外的周期性波动，总体呈稳定上升趋势。2020年五月半导体整体产业链销售额同比增长5.8%，环比增长1.5%，全行业的复苏将有效带动半导体封测行业和封测设备提供商。我们预计2020年泰瑞达将维持增长势头。
英特尔最新宣布，7nm制程工艺将延后6个月，从而导致英特尔未来几款图形芯片和计算机处理芯片无法及时上市。英特尔的7nm进展不顺利将增强台积电在晶圆制造领域的领先能力。除此之外，英特尔CEO称英特尔可能会在未来外包自己的芯片制造业务，而台积电作为晶圆代工领域的龙头有望拿下来自英特尔的订单。
英特尔可能将自己的芯片制造业务交由台积电代工，可能会使台积电在未来的资本支出继续扩大。作为半导体产业链的风向标，台积电的扩产会将自身景气传导给下游半导体封测市场，从而进一步刺激半导体封装设备的需求。鉴于此，我们推荐半导体封装设备的龙头企业：ASMPacific。
风险提示：疫情继续恶化；安卓推进不及预期；需求不及预期