价值投资研究报告摘要：
本周核心观点：本周电子行业指数上涨4.35%，全行业263只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的214只，周涨幅5个点以上的69只，周涨幅在10个点以上的21只，全周下跌的标的46只，周跌幅在3个点以上的13只。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2020年伊始，我们在行业的动向中看到了不少全新的变化，Airpods Pro等产品的组装将继续被歌尔、立讯等公司主导，2020年国内核心客户产品的组装份额将进一步“大陆本土化”，看好苹果供应链中立讯、歌尔的持续表现，以及未来可能会引入产品组装份额的蓝思、领益等公司的进阶可能。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）鉴于对新的一年从零组件到半导体全面本土化替代空间的看好，在当前贸易战影响趋缓的前提下，提升行业评级至“看好”。
本周末特斯拉的大幅降价信息（从35.58万送AP降至29.905万送AP），令市场对于特斯拉2020年的出货预期在周末爆棚。其实Musk在2019年成功实现36.75万辆电动轿车和休旅车的交付，已经令特斯拉股价大幅上行，2020年特斯拉的全球表现，将大幅依赖在海外市场的表现，尤其是已经建厂投产并且开始交付的中国本土。在A股电子供应链中，特斯拉的供应标的也非常多，包括：供应中控与控制屏幕组装的长信科技；中控与屏幕的盖板玻璃与模组、以及前反光镜与对应sensor模组的蓝思科技；有多颗镜头物料供应的联创电子；中框与金属件的供应商长盈精密与东山精密；PCB板供应商世运电路等等，这些特斯拉核心供应链公司的市场关注度接下来都可能会继续升温。
近期三星主动推进与华为的合作，着手开发用于智能折叠手机的OLED面板，并且预定在2020年下半年推出新产品上搭载。这一变化的导入背景其实是国内京东方、深天马、华星光电等公司在柔性Amoled屏幕领域的良率和产品制造水平快速提升，看好贝壳式折叠手机产品的放量可能，持续看好深天马、TCL集团等公司。
半导体方向，AMD依托台积电的7nm工艺优势，以更佳性价比不断蚕食英特尔的市场版图，根据PassMark在2020年1月更新的用户测试数据，超微CPU市占率达到40%，是14年来首次达到这一高度，令原本波澜不惊的CPU市场带来了全新的预期，而由于AMD的整体封装产业链更贴近中国本土厂商，叠加今年华为全面转单国内本土封测厂商，看好长电科技、通富微电等持续表现。此外，台积电在EUV世代对三星、英特尔的全胜，2020年Q2将逐渐导入5nm产能，令全球晶圆代工厂的格局分化逐渐明确，而中芯国际虽然14nm迟到至2019年11月才宣告量产，但这一代产品进阶已成明确格局，这对于我国本土半导体耗材，尤其是中低阶耗材而言也是实现逐步进阶的良好时机，看好南大光电、江化微、晶瑞股份、鼎龙股份等公司2020年的核心机遇。
ELEXCON 2019年电子展期间，上海海思推出了一款针对公开市场的4G通信芯片，海思对外销售芯片的预期其实早有预期，此次展出一定程度上属于对外“官宣”。海思的主要业务是高壁垒、寡头垄断的基带芯片，回溯过往通信制式变迁时，基带芯片的市场格局都有不同程度的洗牌，而当前时点，5G初启，海思正迎来弯道超车的良机，随着华为智能手机全球市场份额的不断提升，基带芯片对外销售市场逐渐打开，叠加产品线和下游应用领域的扩张，凭借在5G基带芯片领域的优先布局，海思的成长值得期待，同时亦将带动国内相关配套产业链的同步成长，兴森科技旗下的泽丰半导体作为海思半导体测试板供应商，成长空间值得期待。
行业聚焦：日经新闻报导，正进行营运重建的日本中小尺寸液晶面板大厂Japan Display Inc（JDI）发言人1日证实，原先有意对JDI提供金援的企业联盟「Suwa」并未能在2019年12月底前对JDI出资。因未接获来自Suwa出资，因此今后JDI的金援协商对象将转向以日本独立系投资顾问公司Ichigo Asset Management为主。
据the verge报道，三星宣布，2019年共售出670万部5G手机。在2019年IFA上，三星宣布仅售出200万部5G手机，预计到2019年底也只会售出400万部。超出预期的销售量也为三星在刚起步的5G市场中占据了相当大的地位，三星称其设备占全球5G市场的53.9%。
本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：深天马A、电连技术、蓝思科技、兴森科技与南大光电。
风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。