1、随着5G、云计算等新应用展开，全球集成电路迎来新成长周期。IBS预计中国IP市场规模测算有望达到65亿元。公司为全球领先的IP授权供应商，位列中国第一，全球第七，具有处理器数字IP、模数IP、射频模拟IP等三大类IP核，已成为NXP、新突思、TI等国际顶级客户供应商。国内芯片设计公司快速成长，IP国产替代需求预期强烈。
2、先进制程大幅拉动IP需求，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。根据IBS报告，5nm工艺节点可集成的IP数量达到218个，是28nm工艺所需IP的2.5倍，增量空间巨大，半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，年均复合增长率为9.13%。在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下，芯粒（chiplet）开启了半导体IP的新型复用模式。芯原正在进行先进制程芯粒的研发工作，能够降低较大规模芯片的设计时间和风险，将成为芯原下一阶段重要的增长动能。
3、研发优势，高投入铸就护城河。集成电路设计企业对研发人员的依赖度极高，高素质研发人才也是芯原持续进行技术创新、并保持市场竞争优势的重要因素。截至2019年12月31日，芯原拥有研发人员789人，占员工总人数的84.29%。高研发投入铸就芯原护城河，目前芯原已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发，这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。
4、模式优势，SiPaaS模式轻装上阵。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯原并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责，这样芯原就能集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。