事件：
5月15日，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）宣布自即日起执行针对华为的出口管制修订方案（2020-10856），与原先规则相比，范围扩大到间接出货，意味着使用美国技术的供应商也在管制范围。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
除了设备之外，利用美国软件工具设计的华为及子公司产品，以及根据华为及子公司设计生产的芯片都需要事先获得美国许可。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）该条例生效后仍然有120天的缓冲期，供上游供应商完成现有华为订单。
同日，美国宣布再次将通用许可证延期（自去年5月以来第六次）。华为及其在实体清单上的关联公司临时通用许可证延长90日至8月13日。
投资重点：
美国对华为管制进入第二阶段，由芯片的供应扩大至代工供应商。美国于2019年5月与8月将华为及其114个非美国分支机构列入实体名单，规定出口产品给华为的美国公司都必须获得许可证，包括芯片产品与软件系统等。由于在该条件下，华为超预期达成了多数芯片的设计能力，并通过原有版本EDA与海外晶圆代工厂实现芯片供应。故美国对华为限制进入第二阶段，将管制范围由芯片成品进一步扩大至制造代工。
短期积极备货，与台积电合作争取保留部分代工。此前中兴遭受美国制裁后，华为便积极建立预防性库存，2019年公司存货金额同比大增70%，存货周转天数从2018年的63天攀升至20Q1的139天，我们判断，华为也将在90天宽限期内积极备货。另一方面，台积电也在15日宣布将在美国亚利桑那建立5nm晶圆厂，计划2021年动工、2024年实现量产；产能20K/月（约占目前台积电5nm规划产能15%）。我们判断，台积电此次投资其中一个重要目的，便在换取对华为等客户的出货许可；未来随着外部情势发展，不排除台积电能继续代工华为消费型电子的相关芯片。
中长期持续转单，国产半导体产业链加速投资。台积电在美设厂或换来对华为供货许可的机会，但不改其成熟制程的订单移转与国产化供应链进程。我们推测，未来在高性能计算与敏感领域的半导体发展，中美或将走向分支；近日国家大基金等机构对中芯南方（负责先进制程）进行约65亿美元的注资，显见政策扶持与二级市场投入趋势。与此同时，中国半导体材料与设备国产化率平均不足20%，行业必将加速弥补短板，才能摆脱美国在上游设备与EDA领域的行业话语权。
投资建议：晶圆代工在业者加速备货的需求下，未来一季度将可能出现超预期成长；外部情势演变将主导Q4以后的台积电业务、国产芯片供应、以及国内晶圆代工取得设备进程。我们持续看好一线芯片公司（如华为海思、汇顶），以及晶圆代工厂（如中芯国际、华虹半导体）未来行业地位；而确保设备与原物料技术与供应，是当前行业发展的关键。产业链国产化是长期进程，而二级市场回报是驱动投资的重要条件；趋势引导下，不应以海外的估值水平，过度检验当前市场的定价结果。
风险提示：1）宏观经济下行风险；2）半导体关键设备与软件无法取得；3）全球科技产业链脱钩趋势