事件
美国商务部5/15宣布，强化对华为使用美国半导体技术的限制，以下两类产品受到《出口管制条例》（EAR）的管辖。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
华为及其实体清单中的关联公司（如海思），利用在美国出口管制清单上的软件及技术（例如EDA）进行的技术设计；即华为的芯片设计向国外出口或向中国境内销售时，需要美国商务部和产业安全局（BIS）颁发的许可证。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
利用在美国境外的，《商务管制清单》（CCL）上的半导体设备生产华为及其实体清单中关联公司设计规格的产品，如芯片组。对于这些海外生产产品，仅在知道其是向华为或被其列入实体清单的关联公司再出口、从境外出口或者境内转让时需要获得许可证。
此次管辖升级的生效日期为5月15日。为防止对使用美国设备的晶圆代工厂造成立即不利影响，若代工厂在上述日期前已基于华为的设计规格启动了任何生产步骤，自生效日起的120天内，最终产品向华为或被其列入实体清单的关联公司再出口、从境外出口或者境内转让时不适用于新的许可要求，有一定的缓冲期。
根据我们初步分析，我们认为这次管制主要会影响华为海思的芯片生产能力和海思与主要半导体代工企业的合作关系，但不会影响第三方芯片设计企业向华为供货。短期华为可以通过存货应对这次管制对供应链的冲击，长期需要通过改变手机及通讯设备设计，实现持续增长。此外还需留意中国政府及华为后续应对措施对产业链可能造成的影响。
评论
新政策可能对华为海思的芯片能力造成较大影响：根据Gartner及中国半导体协会数据，2019年华为海思是全球第8大半导体公司，收入达到842.7亿元，产品主要用于华为的通信设备和手机产品，少量芯片销售给外部安防及电视客户。根据新条例，任何使用了在CCL上的美国半导体设备的半导体代工厂，在为华为生产芯片时，都需要获得BIS的出口许可证，和2019年5月美国成分占比不高于25%的规则（EAR约束）相比大幅收紧。根据SEMI数据，美国半导体设备在全球市占率约为40%，并在刻蚀、沉积等工序上有较强优势，目前，半导体代工厂很难建设一条没有美国设备的生产线。我们认为条例实施后，可能对海思的芯片设计能力造成较大影响。
新管制不影响第三方芯片设计公司向华为供货。2019年5月BIS要求非美国原产但美国成分高于25%的芯片厂商需要受到EAR约束的规则，这次这个规则没有变化。我们认为，这意味着卓胜微、圣邦、汇顶等中国半导体设计企业，联发科，村田，三星等日本、韩国、中国台湾设计企业，以及镁光等美国企业的海外分公司等都可以继续向华为供货，没有直接影响。
华为需要改变手机设计，加大第三方芯片采购：根据IDC数据，2019年华为是全球第二大手机厂商。在基带，射频等关键环节，华为大量采用海思自研芯片，我们认为，此次禁令短期华为可以通过存货应对，不会对供应链造成较大冲击；但长期需要改变手机设计，加大对国产及日韩台芯片设计的采购比例，未来设计的变化对华为手机竞争力及市占率的影响有待观察。
对电信设备短期影响有限，长期关注芯片替换进度。华为是全球最大的通信设备企业，我们统计2019年市占率约44%。自研芯片是保证华为通信设备优异性能的主要因素之一。2019年年底，华为有1,654亿元存货，相当于2.3个月公司销售额，因此这次规则变化对业务短期影响有限。长期关注采用第三方芯片的进度。
风险
中美贸易摩擦加剧，宏观经济下行。