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价值投资研究报告摘要：
1Q20收入及毛利率指引明显上调，值得关注
公司于4月7日公告将1Q20的收入环比增速指引由2月中公告的0-2%上调至6-8%，同时将毛利率指引由21-23%上调至25-27%，并表示2月中公布指引后产品需求增长及产品组合优化均超出了早前公司的预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司在短期内对业绩指引作出明显上调，值得关注。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
我们认为产品需求增长的可能原因包括（1）疫情下，下游客户为保障供应而增加库存储备；（2）海外疫情扩散而中国疫情已基本受控的情况下，部分下游企业偏向于向中国企业采购；及（3）公司为中国内地集成电路晶圆代工龙头企业，将为订单向国内转移的主要受益者；产品组合优化的可能原因为于3Q19实现量产的第一代FinFET 14nm收入占比增加（4Q19占收入1%）。
中美贸易摩擦及海外疫情有望加速半导体国产化进程，公司将为主要受惠者
根据IHSMarkit，中国为全球半导体集成电路消费最大的地区，19年付运至中国的半导体价值占全球的49.1%；19年中国集成电路设计市场同比增长21%至400亿美元，预期至2023年将以复合年增长率21.4%增至860亿美元。下游需求强劲增长的同时，中国半导体市场自给率低，全球晶圆代工销售规模前十的企业中国内地仅有2家，因此国家通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，预期半导体国产化将是长期发展趋势。2018年3月中美贸易战爆发，中国通信领域重要企业中兴通讯、华为相继遭美国调查，供应链受到影响，使得减少对海外供应商的依赖变得更为急迫，预期部分企业将开始逐步将订单由国外厂商转至中国内地。此外，目前中国疫情已基本得到控制，包括部分头部晶圆代工企业所在地美国等在内的海外地区疫情发展还存有较大不确定性，相信部分中国企业在选择供应商时将优先选择中国晶圆代工企业。我们认为上述事件将成为半导体国产化进程加速的催化剂。公司持续推进先进工艺研发，第一代14nm FinFET技术已于19年进入量产，第二代FinFET的开发稳定，客户导入顺畅，19年90来自90nm及以下先进制程的晶圆收入贡献较上年增加0.8个百分点至50.7%，为中国内地集成电路晶圆代工龙头，有机会成为中国内地的首选半导体代工企业。
预期5G进程将加速，换机潮、物联网、人工智能、汽车电子等应用发展将支持增长
参考政府多次会议、发布文件及三大运营商表态，以及我们认为5G建设为疫情后拉动经济增长的重要方式，预期5G建设将会加速，短期内将迎来5G换机潮带动下的芯片需求增加，中长期5G将会促进物联网、人工智能、汽车电子等领域加速发展，带动相关半导体构件需求增加，为公司提供增长机遇。