公司简介
中微公司是科创板的首批上市公司。公司有两块主营业务，一部分是做等离子体的刻蚀设备，这款产品已经进入到国际比较领先的7纳米和5纳米的系列中，也实现了批量的销售。另外一块业务是我们做的MOCVD设备，在国内和国外市场有比较领先的占有率。在18年和19年，公司两次被美国某媒体评为客户满意度全球第三名，其中在化学薄膜设备领域被评为全球第一，在等离子体刻蚀设备被评为全球第二。在19年，是全球仅有的5家被评为五星级的公司之一。
公司有一批比较精英的董事会和监事会成员。公司聚集了一批资深的海内外精英，大多数在海外领先的巨头企业有过长期工作经验。尹志尧博士在创建中微之前，曾经担任全球最大的芯片设备公司应用材料公司（Applied Materials）的副总裁，杜志游先生早年也在应用材料公司工作过，他们两位都获得过上海市针对于做出卓越贡献的外籍人颁发的白玉兰奖。从加盟来看，我们差不多有四分之一是外籍的人士。
就公司的产品而言，除了刚才提到的两大类产品，在刻蚀设备领域，我们又做了CCP电容性的设备机，深硅刻蚀机，还有ICP电脑型刻蚀机，其中CCP电容性刻蚀机和电脑型刻蚀机都是用在加工芯片前端的设备领域。深硅刻蚀机的主要应用产品是在先进封测以及max芯片。
今年六月份，公司上榜福布斯中国2020中国最具创新力的企业榜单，在今年的八月，尹志尧博士也上榜中国最佳CEO榜单。
公司上半年主要的进展。公司上半年在全球外汇市场下行的情况下取得逆势的成长，公司在上半年实现盈余收入9.78亿元，同比增长22%，实现归属上市公司的净利润是1.19亿，同比增长291%，收到了财政资金2.61亿元。到上半年，公司生产刻蚀设备一共96，000，MOCVD设备35，000，共销售刻蚀设备61，000，MOCVD设备38，000，公司也在持续进行CCP、ICP的技术开发，以满足7纳米和5纳米以下的逻辑芯片。我们在国内外的芯片供应市场上的占有率持续提升，公司也正在开发制造用于蓝光领域LED的设备，深紫外光的LED，mini LED等，今年七月份的时候公司也正式发布了用于制造深紫外光LED的设备。公司也非常重视知识产权和专利保护，上半年公司新增的专利申请达到70项，截止到今年的上半年，有申请了1538例专利。到上半年公司一共有员工776人，研发人员接近300人，占比40%。上半年公司完成了上市以后首次的员工股权激励计划。我们在南昌有一块MCD的生产公司，也在当地建设生产公司，今年八月份举行了开工典礼。六月份我们完成了在上海临港项目建设公司的设立，现在这两个建设项目正在有序进行中。公司的董事会和股东大会已经批准了公司一百亿元再融资的议案。在这个议案当中，南昌项目和临港项目是非常重要的组成部分。
公司前几年的销售情况。今年上半年销售和生产情况还是比较符合公司的预期，在18年之前，公司的MOCVD业务产品占据了比较大的份额，在19年开始公司的刻蚀产品超过了MOCVD设备。从毛利率来讲，对比去年上半年毛利率有所下滑，最主要的原因是是因为我们有一块做了产品费率上的计提，此外还受一些客户终端产品战略的影响，MOCVD在整体中毛利率偏低，也是因为公司的产品客户发生了一些细微的变化。从净利润来看，扣非净利润从去年上半年的两千两百万，增长到四千万，同比增长85.9%，基本每股收益从去年上半年的每股0.16元增长到0.22元，销售费用从去年的9675万增长到了9956万，但是在收入费用占比中有所下降，从去年的12.08%到10.18%，管理费用在销售收入的占比也有一个下降的趋势。今年上半年我们共投入研发资金2.07亿元，比去年同期增长7%，但在整个研发收入的占比中也有一个下滑的趋势，从去年上半年24%到现在21%。从资产负债情况来看公司目前总资产是5千亿，其中总的负债是12.27亿，银行存款包括交易性现金是22.66亿。
再融资项目。公司的董事会和股东大会批准了公司的再融资的发行方案，我们希望发行不超过总股本的15%，募资不超过100亿元，发行方式是询价，发行对象不超过35名合格的投资人。从募集资金的用途来看，1. 中微南昌和上海临港的生产基地建设；2临港总部和研发中心建设； 3. 科技资金储备。发行时间未定。
具体的研发投入我们在前期公告文件里报告了七个方向，首先是现有产品的技术升级，包括UDRE刻蚀设备的开发和应用。另一个就是SDRE刻蚀设备的开发应用，第三个是进入下一代多晶硅刻蚀的开发应用，刚才也提到公司的两大类产品，电容性技术刻蚀和ICT的电脑技术刻蚀，ICT是公司新的产品，会持续做一些优化，未来也是面向7纳米和5纳米以及更先进的逻辑芯片的刻蚀。在ICT的产品中，我们也计划开发双头的多晶硅刻蚀设备，这款设备和前面的主要区别是在一个环境里会有两个反应台，加工的片数会多一些，能够更好地去共用一些通用的设备。这款产品也是面向14纳米以及以下的芯片。下一块就是做ALOE，是做一个原子层刻蚀设备的开发，这一块面向更高端的，主要是3纳米以下的高精度的芯片的刻蚀技术。除了刻蚀设备之外，我们也会继续扩充在薄膜领域的服务范围；最后一块我们也会进行第三代半导体外延生产设备的开发。这些项目的总体研发费用投入是25.7亿元。
南昌市的产业基地、临港产业化基地和临港总部的研发中心的时间表。南昌产业化基地预计从今年的6月份开始启动，到2022年的4月份投入使用，那临港的产业化基地计划从今年年底正式启动，到2022年的12月份投入使用，临港总部的研发中心的建设周期稍微长一些，有32个月，计划从今年11月份开始启动，到2023年6月份完成建设。
公司未来的发展战略。第一个除了继续强化在刻蚀机上的竞争优势，未来会考虑进行横向的扩展，扩展到薄膜设备，检测设备；第二个考虑将我们的核心技术应用在泛半导体，实际上我们目前的MCG设备已经是算是泛半导体设备。未来也会考虑进入太阳能、平板显示的区域，计划以刻蚀和薄膜做切入领域。后续公司也考虑进入其他微观设备加工中的布局；第三个方向，公司会探索在分半导体领域的发展。
Q：按2020年的半导体设备收入来看，能介绍一下大客户的占比情况吗
A：从销售收入的贡献来讲，16年之前，公司绝大多数的收入贡献来自海外客户，之后因为MOCVD业务的兴起，国内有一个投产热潮，使得国内的客户销售占比超过了海外。到今年上半年，我们的海外销售占到了1/4左右，其他多数还是来自于国内客户。
Q：未来两到三年的半导体设备行业展望，哪一块增长潜力比较大?
A：从长期来看我们比较看好闪存、DRAM两块，但是短期来看，这两块板块还是有些承压的。因为从行业的客户端，外部机构了解到行业的情况，在19,20年存储类的客户的资本支出还是有下行的压力，但是从长期来看我们还是看好存储类在公司收入贡献的占比。这是全球的情况，但是中国最近几年还是有投资热潮，有相当一部分的资本支出用于存储类，在短期来看，国内还是会有比较好的成长。
Q：中国的存储客户有受到存储周期的影响延迟资本支出计划或改变或者产能扩张吗？
A：客户都不太一样，总体来看大家还是在按照之前的计划推进，但是有个别客户订单有往后延迟。
Q：竞争力的情况？CCP比较有优势，我们跟国外的厂商有几代的差距？
A： 我们不认为我们跟海外的客户有很大的差异，从客户端的反馈来看，在一些特殊的场景，我们的产品表现得更为出色，从公司在国内的市场占有率不断提高来看也能得到一些验证。 ICP，作为我们的新产品，正在不断被越来越多的客户接受，从客户下单的状况来看，也是侧面证明了我们的产品有竞争优势，
Q：中国市场份额？
A：我们自己的数据，总体是30-40%。
Q：中美贸易战会不会造成部分零件供应商供货困难？
A：我们不仅有美国供应商，也有别的国家的供应商。我们确实有少量零件第一供货商是来自美国，并受到一定购货限制。目前没有大的影响。仍然在考虑其他国家供应商尽量减少影响。
Q：我们在MOCVD领域以后会保持强势吗？
A：MOCVD近两年下行压力大。特别蓝光照明领域，行业饱和情况显现。短期销售持续下行。长期来看，看好这个版块，未来成长驱动因素，来自于MINI LED, 功率器件等。 我们在蓝光领域的优势会保持。预计总体销售不会有大的增长。