价值投资研究报告摘要：

2020年手机大厂蓄势待发，5G手机快速渗透带动供应链机会
　　三星公告2019全年5G手机出货670万，超出其9月份400万的预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】目前，三星已推出包括Galaxy S10/Note10/Note10+/A90/Fold 5G等在内5款5G机型，覆盖了中、高端市场，2020Q1还将推出Galaxy Tab S65G平板，具备视频会议、云游戏等新体验。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2019年全球5G手机出货量在1240万以上，随着5G手机价格降至2000元以内，有望带动5G向中低端机型加速渗透，预计2020年全球5G手机渗透率有望达到18%，出货量约2.8-3亿部以上，带动新一轮换机和创新周期开启。光学、天线/机壳等零组件、高频高速材料、射频前端、集成电路、ODM代工等环节迎来机会，建议关注立讯精密、闻泰科技、韦尔股份、生益科技、卓胜微、汇顶科技、蓝思科技、信维通信、水晶光电等。
　　半导体景气度逐渐回暖，建议关注封测/设备/功率/存储板块机会
　　19Q3全球半导体晶圆代工总产值环比增长6%，主要受益于5G手机、CIS、RFIC、PMIC、嵌入式存储、屏下光学指纹、IoT芯片等需求升温。其中，台积电11月营收再创新高，月增1.7%，年增9.7%，主要与7nm及7nm加强版制程需求旺盛有关，反映了高性能CPU、5G芯片及HPC等下游应用成长动能。此外，CIS市场火爆，索尼自有产能不足，拟将部分CIS订单首次交由台积电代工，三星/豪威也均在产能扩充，手机多摄/高像素/汽车电子/工业/安防等需求导致CIS供需偏紧。其他代工厂Q4营收看，联电、中芯国际预计分别同比增长15%、6.8%、格芯也有望同比转正。随着半导体行业库存水位降低，加上5G/汽车/工业对半导体需求增长，行业景气度提振推动上游制造、封测、设备环节率先回暖，功率/存储/CIS板块也将迎来弹性，建议关注中芯国际/华虹半导体、长电科技/华天科技/通富微电、闻泰科技/扬杰科技/捷捷微电、兆易创新/北京君正/韦尔股份、中微公司等。
　　Mini/Micro LED行业布局加快，下游需求增量带动LED边际改善
　　台湾LED芯片大厂晶电12月与环宇-KY合资设厂（晶宇，6寸晶圆厂），而后与利亚德合资建立Mini/Micro LED量产基地；大陆方面，京东方与美国Rohinni合资的BOEPixey正式成立，将共同生产显示器背光源的Micro LED。终端看，三星、LG等计划今年推出8K电视，加上三星还计划上半年量产Micro LED产品。高清大尺寸显示需求旺盛，各家终端产品推出在即，带动Mini/MicroLED需求增量，LED行业景气度有望边际改善。供应链方面，国内三安光电、华灿光电等在Mini LED芯片外延，国星光电、瑞丰光电等在封装等环节均有布局，随着渗透率提升带动业绩弹性。
　　本周核心推荐
　　立讯精密、卓胜微、大族激光、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、顺络电子、大华股份、三安光电、兆易创新、闻泰科技、长电科技、通富微电