报告摘要：
集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展，上游CMP材料需求快速增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可，CMP材料国产化率有望快速提升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们预计未来几年CMP材料将维持高景气度，建议布局技术积淀深厚、下游客户优质的龙头公司。
▍集成电路制造关键材料，美日占据主导，国内逐渐突破。CMP抛光材料是集成电路制造过程中的关键材料，用于实现晶圆全局均匀平坦化。全球CMP抛光材料市场规模约20.3亿美元，其中抛光垫市场7.6亿美元，抛光液市场12.7亿美元，未来全球增速预计在8%左右。CMP抛光材料技术壁垒高，客户认证时间长，全球市场主要被美国、日本等企业垄断，占全球高端市场份额90%以上。
▍三大因素推动行业迅猛发展，CMP材料市场规模稳步增长。1）技术上，芯片特征尺寸的减小及堆叠层数的增加，促使抛光次数和CMP耗材用量增加。例如14纳米以下逻辑芯片工艺要求CMP工艺达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的5-6种增加到20种以上。2）产业上，制造中心逐渐向国内转移，带动材料需求增长。随着我国晶圆产线的不断建设，我国半导体销售在全球的占比从2006年的6.38%提升到2018年的16.25%。3）战略上，保障核心原材料自主可控至关重要，当前我国电子化学品国产化率普遍不高，CMP材料作为集成电路关键材料战略意义重大。
▍下游客户逐步认可，国产化率有望快速提升。在政策和资金的支持下，我国集成电路产业发展迅猛，为产业链实现整体突破创造条件。而国内CMP材料企业凭借产品技术的不断突破和服务上的快速响应，正逐步取得下游客户的认可。根据我们的测算，未来我国CMP材料市场规模增速在13%左右，高于全球水平，至2023年我国CMP材料市场规模将达53亿元，国内CMP材料龙头企业将迎来发展的黄金时期。
▍风险因素：晶圆厂建设不及预期；技术突破不及预期；材料国产化率提升不及预期；贸易争端加剧。
▍投资策略：在政策和资金的支持下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料需求增长。同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可，CMP材料国产化率有望快速提升。我们预计未来几年CMP材料将维持高景气度，建议布局技术积淀深厚、下游客户优质的龙头公司，建议关注安集科技、鼎龙股份。