5月15日，美国商务部针对华为公司出台出口管制新规，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体产品，包括美国本土以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需获得美国政府许可。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
报告要点
半导体软件、设备、材料同是芯片产业的根基，美国企业具备话语权。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在半导体行业4,000-5,000多亿美元的产业链上，半导体软件、设备和材料市场规模大约900-1,000亿美元，占比20%左右，但支撑整个半导体产业链及下游庞大的消费电子市场。在设备领域，美国企业市占率合计49%；在材料领域，美国垄断了CMP抛光液等领域；在EDA设计软件、计算光刻软件领域，美国处于绝对垄断地位。
美国对华为芯片限制升级，将加速半导体软件、设备和材料的国产化。尽管华为事件升级短期对国内半导体产业链有较大压力，但我国半导体产业链已经形成良性循环的生态圈，包括封装、代工技术、设备、材料等均有20年左右的培育时间，且我国电子通讯消费市场庞大，事件本身将反向推动半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用。
半导体软件：美国绝对垄断，本土品牌仍在培育期。半导体软件主要包括EDA设计软件和OPC、SMO等光刻计算软件。全球EDA软件主要被美国垄断，包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics，国产EDA品牌包括华大九天、芯愿景、广立微、概伦电子等，但国产化程度低。计算光刻软件包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术，全球市场也主要被美国KLA、Mentor Graphics、Synopsys等垄断，目前国内从事计算光刻国产化的企业有南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造技术有限公司等。
半导体设备：美国占到半壁江山，我国在离子注入机、量测设备、刻蚀设备、SOC测试机等领域受制于美国。2019年，美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%，其中应用材料位居行业第一，Lam Research、KLA居行业第四、第五位。根据中国国际招标网，我国在光刻机、离子注入机、量测设备、SOC测试机、PECVD等设备领域的国产化程度低，而离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SOC测试机等主要从美国进口，进口品牌依次是应用材料、KLA、Lam Research、Teradyne。
半导体材料：日本全球垄断，美国垄断抛光液等材料。日本在半导体各类材料中处于领导地位，包括大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等），但美国材料企业包括Cabot、Honeywell、Photronics、DOW等依次在CMP研磨液、PVD溅射材料、掩膜版、光刻胶等领域处于龙头地位。因半导体材料国产化处于起步阶段，美国及瓦森纳升级技术管控，仍将制约我国半导体行业的整体发展。
重点推荐
继续强烈推荐半导体设备和材料，重点推荐仍处于卡脖子的设备、材料和软件。其中，设备薄弱环节离子注入机、量测、刻蚀设备、SOC测试机对应的推荐标的依次是万业企业、精测电子、中微公司/北方华创。材料薄弱环节，强烈推荐沪硅产业，关注清溢光电、雅克科技、华特气体等。
评级面临的主要风险
客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。